近日，德邦科技发布了一则重要公告，披露了国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称“国家集成电路基金”）计划减持其股份的信息。据悉，该基金计划通过集中竞价交易和大宗交易的方式，减持不超过4267200股，即不超过公司总股本的3%。减持时间定于2025年8月27日至11月26日之间执行。
此次减持已是国家集成电路基金年内对德邦科技的第二次减持行动，同时也是自德邦科技上市以来的第二次。国家集成电路基金，常被市场称为“大基金”，作为国家级投资基金，其动向往往被视为市场风向标。尽管官方给出的减持原因是“自身资金安排”，但结合德邦科技近年来的业绩与股价表现，市场难免对其背后的信心问题产生猜测。
公告发布后的首个交易日，德邦科技股价低开，盘中一度下跌5.19%，最终收盘价为41.91元/股，跌幅为2.06%，市值约为59.61亿元。这一表现无疑加剧了市场的担忧情绪。
德邦科技主要从事电子封装材料、导热材料、导电材料等400余种产品的研发、生产和销售，并提供专业技术服务。自2022年9月在科创板上市以来，公司业绩在第二年便出现了下滑。2023年和2024年的营业收入分别为1.03亿元和9743万元，同比下跌约16.31%和5.36%。更具体地说，从2023年二季度至2024年三季度，德邦科技连续六个季度归母净利润均呈现下滑趋势。
股价方面，德邦科技上市初期表现强劲，发行价为46.12元/股，开盘价即涨至71.6元/股，市值超过百亿元。然而，好景不长，随后股价便陷入了漫长的下跌阶段。至2024年9月18日，股价最低跌至22.98元/股，区间最大跌幅高达74.64%。截至公告发布后的交易日收盘，股价仍处于破发状态。
尽管近期德邦科技发布的2025年上半年业绩预告为公司发展带来了一丝希望。公告显示，公司预计上半年实现营收6.87亿元至6.92亿元，同比增长48.39%至49.47%；归母净利润预计为4300万元至4700万元，同比增长27.56%至39.42%。然而，仔细分析仍存在不确定性。公司表示，业绩增长部分得益于对苏州泰吉诺新材料科技有限公司的并购整合，但这笔交易溢价高达458.23%，且要求泰吉诺在未来三年内累计实现净利润不低于4233万元。
具体来看，2025年一季度，德邦科技实现归母净利润2714万元，同比大增96.91%。然而，二季度预计归母净利润仅为1586万元至1986万元，同比下跌20.42%至0.35%。这意味着，在经历了短暂的净利润正增长后，德邦科技二季度再度陷入下滑困境。
