随着2025年智能穿戴设备与物联网（IoT）终端市场的迅猛增长，深圳的集成电路（IC）供应商正面临巨大的交付挑战。这一行业内的痛点问题日益凸显，其中包括交货期的严重滞后导致生产线停滞，中小型客户因大厂“插单”而被边缘化，以及市场上翻新芯片流通所带来的风险。一位无人机创业公司的创始人透露，去年他们因为等待一颗微控制器（MCU），不得不将新产品的发布会推迟了整整三个月。
目前市场上对芯片的需求主要集中在三个领域：低功耗蓝牙系统级芯片（SoC），用于提升智能手表和增强现实（AR）眼镜的续航能力；边缘计算人工智能（AI）加速芯片，满足本地化数据处理的高需求；以及高集成度电源管理集成电路（PMIC），解决多电压域系统的供电问题。这些芯片的共同特征在于，它们多采用28纳米至12纳米工艺节点制造，通过Chiplet设计降低成本，且必须通过车规级可靠性认证。例如，某国产RISC-V芯片通过创新的动态电压频率调整技术，成功实现了40%的能效比提升。
以专业贸易服务商氪音创新为例，该公司通过自建3000平方米的恒温恒湿仓库，并与本土晶圆厂签订长期合作协议，有效提升了供应链的稳定性。近期，他们成功帮助一家医疗设备制造商将物料清单（BOM）的短缺率从12%降低到3%以下，这一成就彰显了其在供应链管理上的专业能力。
面对未来，供应链的区域化趋势日益明显，选择那些具备技术选型能力和风险缓冲机制的合作伙伴，对于硬件创业者来说，比单纯的价格竞争更具战略意义。在快速变化的市场环境中，稳定的供应链将成为企业持续发展的关键。
