富乐德并购布局显露野心，业绩回暖背后藏挑战
在半导体产业的浪潮中，富乐德（301297.SZ）以其独特的半导体设备精密洗净服务脱颖而出，曾借行业红利实现业绩飞跃。然而，自2022年上市以来，面对行业扩产节奏的变化，富乐德的业绩增长遭遇瓶颈，扣非净利润连续两年下滑，引发市场关注。
为了打破这一僵局，富乐德在2024年迈出重要一步，通过并购策略寻求新的增长点。首先，它以6800万元的价格收购了杭州之芯半导体有限公司，借此涉足ALN加热器翻新与新品制作、静电吸盘业务，这一举动不仅拓宽了业务范围，也为业绩带来了新的活力。数据显示，2024年杭州之芯的扣非净利润达到了950.32万元，成功完成了首年业绩承诺。
紧接着，富乐德再次出手，拟以65.5亿元并购实控人旗下核心资产江苏富乐华半导体科技股份有限公司。这笔交易若成功，将使富乐德的业务版图从设备维护延伸至半导体材料领域，实现产业链的垂直整合，资产规模有望实现跨越式增长。值得注意的是，富乐华原本计划独立上市，但因故撤回辅导备案，此次注入富乐德，被视为实控人调整资本路径的举措。
并购带来的业绩增厚效果立竿见影。2024年，随着半导体行业回暖，富乐德的营业收入同比增长28.12%至7.81亿元，扣非净利润同比增长25.25%至8744万元。然而，业绩回暖的背后，富乐德仍面临多重挑战。
首先，富乐德的核心业务已接近存量市场的“天花板”。其半导体设备清洗服务几乎覆盖了中国大陆所有主流晶圆代工产线，客户囊括几乎所有头部厂商。这意味着，在国内半导体产线建设高峰期过后，清洗服务的增量空间将被极大压缩。因此，如何突破单一业务边界，成为富乐德长期发展的关键。
其次，富乐华的业务隐忧不容忽视。尽管其资产与业绩规模远超富乐德，但毛利率下滑和产能利用率不足的问题凸显。富乐华的主营业务为功率半导体覆铜陶瓷载板的研发、设计、生产与销售，核心产品包括DCB、AMB及DPC等，这些产品的毛利率近年均出现不同程度下滑，主要因市场竞争加剧和降价获取市场份额所致。富乐华的产能利用率也普遍较低，产能消化压力显著。
面对这些挑战，富乐德的并购整合成效成为市场关注的焦点。如何将杭州之芯、富乐华的材料产能与自身的设备服务网络真正融合，破解毛利率下滑与产能利用不足的双重困局，是富乐德必须解决的问题。同时，如何依托市场协同消化新增产能、如期兑现业绩承诺，也是其面临的考验。
投资者还需关注半导体行业周期波动对富乐德的影响。在行业周期性复苏带来的业绩反弹背后，富乐德能否持续化解核心业务增长瓶颈，实现长期稳定发展，仍需时间验证。
