随着人工智能技术的蓬勃兴起，全球电子制造业正经历一场深刻的变革，其中，印制电路板（PCB）产业作为电子设备不可或缺的核心组件，正迎来前所未有的增长契机。市场对高端PCB产品的需求正以惊人的速度激增，引领整个产业链步入一个全新的繁荣周期。
多家PCB产业链上的上市公司近期发布的2025年上半年业绩预告，揭示了这一行业的强劲复苏态势。沪电股份预计，其上半年归属于上市公司股东的净利润将达到16.50亿元至17.50亿元，同比增长幅度在44.63%至53.40%之间。这一显著增长主要归因于高速运算服务器、人工智能等新兴计算领域对PCB产品需求的结构性提升。
广合科技、鹏鼎控股、南亚新材、满坤科技等企业同样预计上半年归属于上市公司股东的净利润下限将同比增长超过40%。南亚新材，作为国内覆铜板行业的佼佼者，预计上半年净利润将达到8000万元至9500万元，同比增长44.69%至71.82%。这主要得益于公司积极的市场开拓策略，产品销量的显著提升，以及营销策略和产品结构的优化，高毛利产品占比的增加，共同推动了公司整体效益的改善。
从产能利用情况来看，多家行业头部企业的产能利用率均维持在高位。胜宏科技表示，其高阶HDI、高多层板产品已获得大规模的在手订单，产能利用率处于较高水平。鹏鼎控股也透露，其产能利用率较上一年度有所提升。中京电子证券部工作人员则透露，目前公司的订单饱和度总体在90%以上，珠海新工厂的产能利用率也维持在80%-90%的高位区间。
面对持续旺盛的市场需求，PCB企业正加速布局高端产能。人工智能和网络基础设施的发展，对PCB产品的复杂性和高性能提出了更高要求，以支持其复杂的计算和数据处理需求。这既为PCB市场带来了新的增长机会，也对企业的技术能力和创新能力提出了更严峻的挑战。
胜宏科技正在积极扩充高阶HDI及高多层板等高端产品的产能，包括惠州HDI设备更新及厂房四项目、泰国及越南工厂的HDI、高多层扩产项目。其中，厂房四项目已于6月中旬正式投产，泰国、越南工厂的升级扩建项目也正按计划快速推进。沪电股份则在2024年第四季度规划投资约43亿元，新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目，该项目已于今年6月下旬启动建设。
鹏鼎控股今年的资本开支计划主要投向泰国园区、软板扩充、淮安三园区高阶HDI等项目。泰国园区第一期项目已建成，正处于客户认证及打样阶段，预计下半年将实现小批量投产。东山精密则计划投资不超过10亿美元，加码高端PCB项目，以满足客户在高速运算服务器、人工智能等新兴领域对高端PCB的中长期需求。
当前，PCB市场呈现出“高端紧缺、低端承压”的结构性特征。覆铜板、HDI等产品迎来了量价齐升的良好局面。金安国纪子公司电子级玻纤布的产能利用率已达到满负荷状态。崇达技术也表示，其面向通讯、服务器领域的高多层板产品，以及面向手机领域的高密度互连板产品等，市场价格正在持续回升。
