环旭电子近日发布公告，披露了2025年7月28日多家投资机构对公司的调研情况。参与调研的机构包括南方基金、宏道仁滙、瑞鸿资产、Morgan Stanley、Citfund等知名投资机构。
在调研中，机构们对公司去年的业务进展及未来规划表示了关注。针对公司在手机模组领域的机遇，环旭电子表示，尽管近年来公司主要的SiP模组生产没有大的变化，但在SiPlet领域取得了不少新项目。公司正积极与客户合作，探索未来手机应用中新的SiP模组机会。
关于L10服务器JDM项目的交付情况，公司透露，今年已完成该产品的交付。这是一个与公司长期合作的OEM客户开发的edge Server，公司与客户都在密切关注市场反应。由于客户供应链分工，公司目前参与了L10的设计开发以及主板PCB的生产，并将持续跟进客户需求，寻求进一步合作。
在光模块产品方面，公司表示，目前披露的1.6T光模块仍处于研发阶段，并详细介绍了产品的技术指标和制程研究。公司计划建设实验室，提升产品开发初期的验证效率和时效。公司希望从产品研发入手，掌握核心技术，满足客户的定制化需求。同时，公司也在加强产业链上下游合作，包括通过并购和投资形式，尽快建立起光模块业务的完整研发到制造能力。
针对北美CSP厂商capex预期良好的情况，公司表示，已在I相关板卡上进行了capex投资，并计划继续增加投资，以扩大产能。在AI眼镜方面，公司透露，高集成度的SiP模组将应用于AI眼镜主控板，能够显著缩小主控板面积。虽然减重效果有限，但在提升续航能力、产品集成度等方面有显著优势。公司表示，目前SiP模组封装成本相对于COB方案有所增加，但随着出货量提升，规模效应将逐渐显现。
关于AI眼镜的长期布局，公司表示，目前主要关注头部客户，并正在积极寻求与其他客户合作的机会。公司计划将业务重心放在关键部件上，而非系统组装。在制造端，公司计划与合作伙伴合作，并规划投资AI眼镜模组的制造能力，以提升成本竞争力。预计这一过程需要两年或更长时间。
公司还分享了高压直流垂直供电架构的进展。公司与合作伙伴在前端进行了大量方案讨论和技术开发，预计该技术将在2028年左右量产落地。公司表示，未来将与合作伙伴合作并大量投资，以实现上下游供应链的整合。
在展望下半年市场需求时，公司表示，2025年整体需求提升不大。通信类和消费电子类产品份额稳定，智能眼镜方面将成为亮点，预计明年收入将大幅增长。工业类产品去库存速度较慢，预计下半年逐步恢复正常。在汽车电子方面，产业竞争激烈，但Power Module得到了OEM客户的肯定。云端存储业务虽然有所增长，但速度不够快。公司表示，正在进行中长期投资，以抓住未来市场需求提升的机会。
关于服务器领域的发展选择，公司表示，将围绕核心优势进行布局和投资，特别是在技术含量较高的光模块和垂直供电方面。公司表示，这两块业务都有望在未来与合作伙伴进行垂直业务整合，发挥集团整体优势，建立相对竞争对手的比较优势和差异性。
在AI加速卡业务方面，公司表示，目标是提高I加速卡的份额，并争取主板业务。公司希望在I加速卡和主板业务上都能达到北美客户的理想份额。
环旭电子主要从事电子产品设计制造服务，包括设计、生产、加工新型电子元器件、计算机高性能主机板等。2025年一季报显示，公司主营收入同比上升1.16%，归母净利润同比上升0.08%。
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