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虹软科技7月7日融券动态:卖出1100股,融资融券余额下滑至5.36亿元

   时间:2025-07-08 12:27:13 来源:证券之星编辑:快讯团队 IP:北京 发表评论无障碍通道

虹软科技(股票代码:688088)在7月7日的融资交易活动中,数据显示其融资买入金额为1926.79万元,而融资偿还金额则达到了2013.9万元,导致融资净卖出额为87.11万元。截至目前,该公司的融资余额维持在5.34亿元的高位。值得注意的是,在过去20个交易日中,有11个交易日出现了融资净买入的现象。

在融券交易方面,虹软科技当日融券卖出量为1100股,融券偿还量为700股,融券净卖出量为400股。融券余量目前为4.04万股,显示出一定的融券交易活跃度。

综合融资与融券的数据,虹软科技的融资融券余额目前总计为5.36亿元,但相比前一个交易日,这一数字下滑了0.17%,显示出市场对该股融资融券交易情绪的小幅波动。

融资融券交易,作为一种证券信用交易方式,允许投资者通过向证券公司提供担保物,借入资金进行证券买入(融资交易)或借入证券进行卖出(融券交易)。这一机制不仅涵盖了券商对投资者的融资和融券业务,还包括金融机构对券商的相应融资和融券活动。它作为一种重要的金融工具,为投资者提供了更多的交易策略和风险管理手段。

本文所述信息均基于公开资料整理,并通过AI算法生成,旨在提供市场参考,不构成任何投资建议。投资者在做出投资决策时,应结合自身风险承受能力和市场情况,谨慎判断。

 
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