德国芯片制造业巨头英飞凌近期宣布了一项针对中国市场的重要战略调整。公司首席执行官Jochen Hanebeck透露，为了更好地满足中国客户的特殊需求，英飞凌正在加速推进商品级产品的本地化生产进程。
Hanebeck强调，中国客户对关键部件的本地化生产提出了迫切要求，这些部件往往难以替代。因此，英飞凌决定调整其全球生产布局，将部分产品的制造环节转移至中国的代工厂。得益于英飞凌在中国已建立起的成熟后端支持体系，这一举措将极大地增强中国客户在供应链安全方面的信心。
英飞凌与中国市场的渊源可追溯至1996年，当时公司在无锡设立了生产基地，但初期主要聚焦在后道封装制造领域。尽管目前在中国尚未拥有晶圆制造厂，但英飞凌正逐步深化其在中国市场的布局。
根据市场研究机构TechInsights的最新数据，2023年全球汽车芯片市场规模实现了显著增长，增幅达到16.5%。作为全球汽车MCU（微控制器）市场的领头羊，英飞凌在这一领域的表现尤为突出。与2022年相比，英飞凌的汽车MCU销售额激增近44%，并成功占据了2023年全球市场份额的约29%。
英飞凌的产品广泛应用于电动汽车、数据中心等设备的电力调节领域，展现了其在高效功率半导体领域的强大实力。公司的晶圆生产目前主要集中在德国、奥地利和马来西亚。然而，随着AI数据中心的能耗不断攀升，高效功率半导体正迎来新的发展机遇和广阔的应用场景。
在上一财年中，英飞凌的AI相关业务销售额实现了翻倍增长，达到了5亿欧元。Hanebeck对此充满信心，并预测这一数字有望在未来两年内突破10亿欧元大关。英飞凌正通过不断的技术创新和本地化生产策略，进一步巩固其在全球芯片市场的领先地位。
