在旧金山举办的Advancing AI发布会上，AMD宣布了一系列针对数据中心芯片领域的新品，标志着其在AI领域的又一重大飞跃。核心硬件产品包括新版Instinct MI325X加速器、第五代EPYC服务器处理器以及最新的第三代DPU Pensando系列，预计明年面世。
AMD首席执行官苏姿丰表示，公司的目标是成为端到端AI的领导者，并获得了多家AI领军企业及初创公司高管的高度赞誉。
MI325X基于CDNA 3架构，是AMD迄今为止最强大的AI芯片，专为执行最苛刻的AI任务设计，如训练大型语言模型。与英伟达上一代旗舰GPU加速器H200相比，MI325X在内存容量、带宽及算力方面均表现出色，尤其在推理方面平均性能超越H200达30%。
同时，AMD还推出了最新的网络技术，包括Pensando Salina DPU和Pensando Pollara 400，旨在优化AI应用程序的性能和效率。这两款产品预计将于明年初上市，为AI前端和后端数据传输提供强大支持。
在发布会上，AMD还预览了下一代芯片Instinct MI350系列加速器，预计将于明年下半年推出，基于CDNA 4架构，推理性能有望实现大幅提升。第五代EPYC服务器处理器也亮相，旨在满足企业、AI和云工作负载的需求，性能表现出色。
除了数据中心市场，AMD还透露了即将推出的第三代移动处理器笔记本电脑和笔记本，新款Ryzen AI Pro 300系列处理器具备强大的AI性能，为企业用户提供高级安全性和可管理性功能。
总体而言，AMD的新品发布展示了其在AI领域的全面布局和持续创新，旨在通过先进的芯片和网络技术，为数据中心和PC市场带来更高效、更智能的解决方案。
随着这些新技术的推出，AMD正不断巩固其在数据中心芯片市场的地位，并向英伟达在AI基础设施行业的领导地位发起挑战。未来，AMD有望通过持续的技术创新和产品升级，进一步拓展其在AI领域的市场份额。
