全球半导体行业近期掀起新一轮涨价潮，多家知名企业纷纷宣布调整产品价格。据行业消息，芯联集成、斯达半导、扬杰科技、聚辰股份等国内半导体厂商近期向客户发出涨价通知，涨幅普遍在15%至25%之间。这一波涨价潮不仅限于国内企业，德州仪器、英飞凌、意法半导体等国际大厂也已宣布7月起实施年内第二轮提价，涉及信号链产品、电源模拟芯片及新能源车用功率半导体等多个领域。
芯联集成在6月30日发布的涨价函中指出，受原材料成本上升及AI、新能源领域需求激增影响，公司产能持续紧张。为保障产品品质与供应稳定性，决定自2026年第三季度起将产品价格上调15%至25%，这已是该公司年内第二次提价。扬杰科技则从7月1日起对全系列产品提价10%至15%，延续3月下旬的部分产品调价策略。聚辰股份同步宣布，旗下Nor Flash全线产品价格将在7月6日起上调25%。
国际厂商方面，英飞凌自7月1日起对AI服务器电源芯片、车规IGBT及高压MOSFET等产品提价10%至20%。德州仪器和意法半导体也针对数据中心及新能源车用功率半导体等核心产品实施类似调价措施。据不完全统计，今年上半年已有超过20家国内外半导体企业发布首轮涨价通知，而当前这轮调价覆盖范围更广、幅度更大。
成本压力与需求爆发成为本轮涨价的双重驱动。斯达半导在调价说明中提到，晶圆制造、大宗金属及封装材料价格持续攀升，导致制造成本大幅增加，公司不得不将IGBT、SiC MOSFET等功率半导体模块价格上调至少15%。但相较于成本因素，下游需求的强劲增长被视为更关键的涨价诱因。AI算力与新能源汽车产业的快速发展，正推动功率半导体市场持续扩容，该赛道已跃升为继AI算力芯片、半导体设备之后的第三大产业投资方向。
行业数据显示，单台AI服务器使用的功率半导体数量是传统服务器的3倍以上，部分高端机型甚至达到5倍。随着充电桩新能效标准将于2026年实施，叠加汽车市场800V高压平台渗透率提升及储能装机需求增长，碳化硅器件在下游场景的应用规模正快速扩大。扬杰科技在机构调研中透露，其SiC业务目前订单饱满，产能利用率维持高位，公司正在推进产能扩建以满足市场需求。
市场呈现显著的结构性分化特征。功率半导体业内人士指出，AI、车规及工控领域的高可靠芯片需求持续火爆，而消费电子类芯片市场则表现低迷。"市场需求不再区分产品高中低端，核心在于芯片是否适配AI功能场景。"该人士强调，具备AI配套能力的芯片订单均保持高景气度。这种分化在产业链各环节均有体现，英飞凌多款核心产品交付周期已延长至数月，国内功率半导体企业产能普遍紧张。
当前光储、汽车及AI数据中心领域需求全面旺盛，包括碳化硅在内的模拟和功率芯片产品供不应求，头部企业订单能见度覆盖较长周期。与下游市场持续扩容形成对比的是，主流晶圆厂产能紧张态势预计将在下半年进一步加剧。有半导体业内人士分析称，产业链各环节涨价推高生产成本，叠加下游需求旺盛与上游晶圆产能偏紧，芯片市场正从结构性涨价向全面涨价演变，"所有芯片品类都可能面临涨价压力"。
