近期，印刷电路板（PCB）行业呈现强劲上涨态势，相关概念股表现活跃。1月22日，Choice金融终端数据显示，PCB（861280.EI）指数午后大幅拉升，涨幅超过3%至3005.85点，刷新历史纪录。成分股中，金安国纪（002636.SZ）连续六个交易日内三次涨停，贤丰控股（002141.SZ）、鹏鼎控股（002938.SZ）等七只个股集体封板，深南电路（002916.SZ）、沪电股份（002463.SZ）等企业亦跟涨。
行业异动背后，原材料供应紧张成为重要推手。据媒体报道，受玻纤布等关键材料短缺影响，日本半导体材料供应商Resonac宣布自3月1日起上调铜箔基板（CCL）及黏合胶片等PCB材料价格，涨幅达30%以上。这一消息进一步加剧了市场对供应链成本上升的预期。
金安国纪的业绩表现尤为亮眼。1月21日晚间，该公司发布公告称，2025年预计实现归母净利润2.8亿至3.6亿元，同比增长655.53%至871.4%；扣非归母净利润2.5亿至3.2亿元，实现扭亏为盈。这一增速在已披露业绩预告的PCB企业中位居首位。公司解释称，覆铜板市场行情回暖带动产销增长，叠加产品结构优化和主业聚焦策略，共同推动了盈利水平提升。
自2024年以来，PCB行业景气度持续回升。一方面，下游消费电子需求改善缓解了库存压力；另一方面，AI技术爆发式发展显著拉动了高端PCB市场需求。数据显示，PCB指数自2024年2月6日触底后持续攀升，截至1月22日区间涨幅已超330%。
据梳理，目前已有16家PCB上市公司发布2025年业绩预告。其中，德福科技（301511.SZ）预计扭亏，芯碁微装（688630.SH）、东威科技（688700.SH）等企业因AI算力需求增长和产业链景气度提升，业绩普遍预增。Prismark预测，2029年全球PCB产值将接近950亿美元，未来五年复合增长率约5.2%。国联民生研报指出，AI基础设施建设和算力需求持续上升，正推动行业进入新一轮景气周期。
技术升级成为行业关键词。国联民生研报分析，AI服务器对高多层板、HDI板及正交背板的需求激增，带动PCB向更高层数、更高频率、更高技术复杂度方向演进。为抢占高端市场，多家企业加速扩产。金安国纪计划通过定增募集资金，用于年产4000万平方米高等级覆铜板项目；宏和科技拟定增不超9.95亿元，投向高性能玻纤纱产线及研发中心建设；上市不足三个月的超颖电子（603175.SH）则将AI算力高阶PCB扩产项目投资额从14.68亿元增至33.15亿元。
设备端需求同样旺盛。芯碁微装在业绩预告中透露，其高端LDI设备订单饱满，产能利用率维持高位。该公司相关工作人员向记者表示，二期产能已于2024年9月投产，未来两年产能供应充足。根据预告，芯碁微装2025年预计实现归母净利润2.75亿至2.95亿元，同比增长71.13%至83.58%；扣非归母净利润2.64亿至2.84亿元，同比增长77.70%至91.16%。
