高通近日正式发布面向数据中心领域的下一代AI推理优化方案，推出基于AI200与AI250芯片的加速卡及整机柜产品。这两款解决方案预计于2026年和2027年陆续投入商用，标志着高通从芯片供应商向数据中心系统服务商的战略转型。此举被行业视为与英伟达、AMD形成直接竞争的重要信号，同时可能重塑全球AI算力市场格局。
AI200专为机架级推理场景设计，通过优化大语言模型（LLM）及多模态模型（LMM）的性能，显著降低总体拥有成本（TCO）。每张加速卡配备最高768GB的LPDDR内存，在提升内存容量的同时实现成本优化。AI250则采用近存计算架构，将内存带宽提升超10倍，功耗大幅降低，为AI推理任务提供突破性能效表现。两款产品均搭载直液冷散热系统，整机柜功率控制在160千瓦，满足大规模部署需求。
高通技术规划与数据中心业务负责人马德嘉（Durga Malladi）强调，新方案将重新定义机架级AI推理的可能性。其开放的软件栈和生态系统支持开发者轻松集成、管理已训练模型，同时确保数据中心所需的灵活性与安全性。目前，高通已与沙特阿拉伯公共投资基金旗下的HUMAIN公司达成合作，计划从2026年起部署总容量达200兆瓦的AI200/AI250机架解决方案。
行业分析指出，高通向数据中心系统领域的拓展，叠加与沙特方面的合作，反映出全球对高效去中心化AI算力的需求已超出单一企业的供应能力，市场或将出现分化。这种趋势与英伟达、AMD通过整合硬件与软件生态构建竞争壁垒的路径形成呼应。
值得关注的是，高通此次选择LPDDR内存而非传统HBM方案，为供应链企业带来新机遇。佰维存储的LPDDR产品线覆盖从LPDDR2到LPDDR5/5X全系列标准，容量范围8Gb至128Gb，已进入高通、英特尔、联发科等主流平台供应商清单。江波龙的LPDDR产品容量达4Gb至64Gb，工作温域-25℃~85℃，其ePOP4X产品更通过高通穿戴AISoC认证。两家企业在存储领域的布局使其成为高通新战略的潜在受益者。
在存储领域之外，环旭电子与美格智能等企业也与高通存在深度合作。环旭电子正联合高通、联发科等平台商开发SiP技术解决方案，帮助客户应对集成设计挑战；美格智能则基于高通平台推出多款智能模组产品。华安证券研报显示，这些企业在高通生态中的角色，可能随其数据中心业务的扩张获得进一步增长空间。
