生益电子近日发布2025年前三季度业绩预告，显示公司营收与净利润均实现大幅增长。据预告，该公司预计实现营收66.14亿元至70.34亿元，同比增长108%至121%；归母净利润预计达10.74亿元至11.54亿元，同比增长476%至519%。其中，第三季度表现尤为突出，预计实现营收28.45亿元至32.65亿元，同比增幅至少134%；归母净利润预计为5.435亿元至6.235亿元，同比增幅至少501%。
作为专业从事高精度、高密度印制电路板（PCB）生产的国家高新技术企业，生益电子在业绩预告中指出，高附加值产品占比的提升是推动业绩增长的关键因素。报告期内，公司通过持续优化产品结构，巩固了在中高端市场的竞争优势，从而实现了营收与净利润的显著提升。下游市场特别是AI、汽车电子等领域的快速增长，以及消费电子领域需求的回暖，也为公司业绩增长提供了有力支撑。
从行业趋势来看，PCB市场正迎来新的发展机遇。生益电子在2025年半年报中提到，AI产业的快速发展为PCB市场增长提供了充足动力。预计2025年全球PCB市场产值将增长7.6%，达到791.28亿美元。从中长期来看，2024年至2029年全球PCB行业复合增长率预计为5.2%，市场整体呈现稳定增长态势。
在技术储备方面，生益电子持续加大研发投入。2025年上半年，公司在原有核心技术基础上，新增了“新一代高端光通信核心组件产品研发”“新一代智能座舱核心模组产品开发”“新一代智能算力能源中枢产品开发”以及“智驭感知系统雷达产品研究开发”等项目。这些项目涉及的高端印制电路板广泛应用于网络、卫星通讯、消费电子、高端服务器、智能汽车电子、新能源等多个领域，为公司未来增长奠定了坚实基础。
面对市场需求的增长，多家PCB企业纷纷启动扩产计划。生益电子于今年8月15日公告，将投资智能制造高多层算力电路板项目，总投资约19亿元人民币，其中新增投资约17.5亿元。自今年7月25日以来，包括胜宏科技、沪电股份在内的约10家PCB厂商公布了新一轮融资扩产计划，主要投向HDI、HLC、SLP等高端PCB产能和技术能力的提升。
市场研究机构Prismark预测，受卫星通信、AI加速器模块、网络应用和汽车电子的推动，高密度、高多层、高技术PCB产品的需求将更加突出。未来几年，HDI市场有望持续增长，为行业带来新的发展机遇。生益电子等企业的扩产行动，正是对这一市场趋势的积极回应。
