随着新能源汽车与AI算力芯片需求激增，半导体行业正加速迈入复苏周期，作为芯片制造核心材料的300mm硅片成为行业增长的关键赛道。国内大硅片龙头企业沪硅产业（688126.SH）最新财报显示，2025年上半年公司营收同比增长8.16%至16.97亿元，其中300mm硅片产能提升至75万片/月，但扣非净利润亏损达4.81亿元，毛利率跌至-13.1%，呈现出行业回暖与企业盈利承压的双重态势。
半导体硅片行业具有高投入、长周期、高风险的特性。近年来，新能源汽车驱动的车规级芯片需求与技术升级浪潮，为特殊规格的300mm硅片、200mm硅片及SOI产品创造了新的市场空间。作为国内大硅片龙头，沪硅产业已构建起以300mm硅片为核心的大尺寸材料平台，以及以SOI硅片为核心的特色材料平台，产品覆盖100-300mm多尺寸规格，涵盖抛光片、外延片等多品类，并布局压电薄膜、光掩模等新兴领域。
技术层面，沪硅产业的300mm硅片制造技术达到国内领先水平，MEMS用抛光片与SOI硅片技术跻身国际先进梯队。公司已通过台积电、中芯国际等国内外主流芯片厂商的供应商认证，客户遍布全球主要市场。截至2025年6月末，其300mm硅片累计通过认证的产品规格超820款，服务客户逾100家，上海与太原基地合计产能达75万片/月，稳居国内第一梯队。然而，与国际前五大硅片企业相比，公司在产品认证数量、技术积累及成本控制方面仍存在差距。
从业绩表现看，沪硅产业自2023年进入盈利调整期。2022年营收达36亿元峰值后，2023年营收同比下滑11.39%至31.90亿元，扣非净利润由盈转亏至-1.66亿元；2024年亏损进一步扩大至-12.43亿元。2025年上半年，公司盈利颓势未改，扣非净利润亏损4.81亿元，同比下降12.14%，毛利率降至-13.10%，经营现金流净额为-4.62亿元，盈利与现金流均面临压力。
行业环境方面，据世界半导体贸易统计组织（SEMI）数据，2024年全球半导体硅片销售额同比减少6.5%至115亿美元，出货量下滑2.7%，创近年新低。这主要源于工业半导体需求疲软、成熟制程库存调整缓慢及消费电子行业复苏滞后。2025年上半年，行业虽现复苏迹象，但分化明显：300mm硅片出货面积同比增长10.51%，而200mm及以下尺寸出货面积仍同比下滑5.77%。沪硅产业200mm及以下硅片受客户去库存与需求变化影响，销量和单价双降，成为拖累业绩的重要因素。
市场竞争加剧背景下，沪硅产业持续推进上海临港、山西太原等基地产能建设，固定成本随产能扩张刚性增加，但产能利用率尚未完全爬坡，规模效应未能充分显现。同时，高研发投入和存货跌价损失上升，进一步侵蚀利润。不过，公司营收端已显现韧性：2025年上半年半导体硅片销售收入同比增长10.04%，主要得益于300mm与200mm硅片销量同比增长超10%，且200mm产品因结构优化实现单价小幅回升。随着AI算力、汽车电子等高端应用驱动300mm硅片需求增长，以及国内芯片制造企业300mm产能快速扩张，沪硅产业的核心业务有望持续受益于行业结构性机遇。
在“后摩尔定律时代”，叠加AI算力、新能源车电动化等终端需求的长期拉动，扩充产能与技术升级成为企业抢占先机的关键。据SEMI报告，2024年全球新增晶圆厂42座，2025年另有18座新晶圆厂开工，大部分预计于2026-2027年集中投产，为硅片行业带来确定性增量空间。
为强化核心业务掌控力，沪硅产业于2025年5月启动重大资本运作，以70.4亿元收购新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿三家子公司的少数股权，同时启动不超过21.05亿元的配套定增，该方案已于今年9月获证监会同意注册批复。公司表示，此次并购定增旨在通过全资控股标的公司，实现300mm硅片“拉晶—切磨抛—外延”全链条协同，提升良率；并将定增资金定向投入扩产升级，消除外部股东对资源调配的制约，显著提升经营效率。
截至2024年末，沪硅产业子公司上海新昇实施的新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目已全部建设完成；子公司晋科硅材料实施的集成电路用300mm硅片产能升级太原项目也已完成中试线建设，公司300mm半导体硅片合计产能达65万片/月；子公司新傲科技和Okmetic的200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月，两公司200mm及以下SOI硅片合计产能超过6.5万片/月；子公司新傲芯翼也已建成产能约8万片/年的300mm高端硅基材料试验线。
在资本加持下，沪硅产业的产能扩张与技术攻关进入加速期。在300mm主流硅片领域，上海、太原两地产能升级项目稳步推进，建成后将新增60万片/月产能，使总规模达120万片/月，2025年上半年其产能已提升至75万片/月。技术端，公司持续深耕300mm超低氧、高阻等特种硅片，产品覆盖逻辑、存储、功率等多工艺平台，已在新能源、射频领域实现规模化应用。在高端特色领域，公司计划将300mm高端硅基材料产能提升至16万片/年，目前已向多家客户送样，2025年将完成硅光客户开发验证，为后续放量奠定基础。
短期来看，沪硅产业受行业价格压力、扩产转固折旧及研发高投入影响，盈利端仍处于承压阶段；但中长期视角下，公司作为国内半导体大硅片第一梯队企业，技术与规模均居国内领先水平。当前半导体行业正处于周期筑底阶段，复苏迹象已现，叠加机器人、AI芯片等下游新兴领域需求的增长与半导体国产化的深化，沪硅产业的长期成长空间已逐步打开。建议投资者关注下游晶圆厂产能利用率、公司300mm硅片扩产进度与高端订单落地节奏，以及毛利率和现金流等财务指标的边际改善。
