在硬件产品方面，苹果即将推出的M5芯片版iPad Pro引发行业关注。某科技博主提前发布的开箱视频显示，这款新品延续了M4款型的超薄设计，配备单摄像头与四扬声器系统，但机身背部取消了"iPad Pro"标识。性能测试数据显示，M5芯片采用9核CPU架构，单核性能较前代提升10%，多核性能提升15%，L2缓存容量增至6MB。GPU性能表现尤为突出，在Geekbench metal测试中较M4提升38%。存储配置方面，256GB版本运行内存从8GB升级至12GB，预装iPadOS 26系统，电池标注生产日期为2025年8月。
智能穿戴设备领域，改款Vision Pro头显的研发进展同样值得关注。据供应链消息，新版设备将搭载性能更强的M5芯片，头戴固定带经过重新设计以提升佩戴舒适度。外观方面可能新增"深空灰"配色，强化专业设备属性，但整体设计语言保持不变。与此同时，新一代AirTag的升级方案已基本确定，重点优化蓝牙通信稳定性，新增"低电量"和"极低电量"分级提醒功能。超宽带芯片升级后，设备定位范围将扩展至60米，是现款产品的三倍，同时配备防拆解扬声器提升安全性。
家庭娱乐设备方面，Apple TV的升级方案浮出水面。新一代产品预计搭载A17 Pro芯片，支持由Apple Intelligence驱动的全新Siri交互系统，网络连接升级至Wi-Fi 7标准。虽然有传闻称未来机型将集成FaceTime摄像头，但本代产品可能不会配备该功能。处理器方面，N1芯片的加入将显著提升设备算力。
备受期待的可折叠iPhone预计将于2026年9月与iPhone 18 Pro系列同步发布。这款设备采用"书本式"内折设计，折叠状态厚度控制在9-9.5毫米，展开后厚度缩减至4.5-4.8毫米。钛金属框架在保证强度的同时实现减重目标，铰链结构采用钛合金与不锈钢复合材质，并引入液态金属压铸工艺提升耐用性。屏幕配置方面，外屏采用5.5英寸打孔设计，分辨率2088×1422，像素密度达460PPI；内屏展开后达7.8英寸，分辨率2713×1920，支持自修复涂层技术减少折痕。生物识别方案改用侧边Touch ID集成按键，影像系统配备4800万像素主摄，支持传感器位移防抖。
性能配置上，可折叠iPhone将搭载A20系列处理器，匹配LPDDR5X内存与UFS 4.0存储，性能对标同期Pro机型。通信模块采用苹果第二代自研C2基带，全面取消物理SIM卡槽。续航方面配备高密度电池，支持40W有线快充与15W MagSafe无线充电。双屏设计包含四颗摄像头：外屏前置打孔单摄、内屏屏下单摄及后置双摄组合，满足多场景拍摄需求。
