近期，Wind并购重组数据显示，半导体行业在2020年至2025年期间经历了显著的并购活动增长。具体而言，针对半导体行业（涵盖产品、材料及设备）的上市公司作为竞买方的并购重组案例，这一时间段内接近270起。值得注意的是，2024年达到了一个高峰，记录超过60起案例，为近年来最高水平。进入2025年，截至7月11日，已有35起并购案例发生，涉及近30家公司。
进一步分析显示，在这些并购重组案例中，交易对象同样属于半导体行业且目前处于“进行中”状态的（包括董事会预案、发审委通过、股东大会通过等阶段），共有29起，覆盖了21家公司。这些数据揭示了半导体行业内部整合的活跃态势，以及企业对未来发展的积极布局。
根据数据宝的统计，上述21家公司中，有15家公司被机构预测将在2025年实现比2024年更高的净利润增长。尽管在这15家公司中，有8家在2024年经历了业绩亏损，但机构普遍看好它们的未来表现。特别是沪硅产业、立昂微、炬光科技等公司，预计将在2025年实现扭亏为盈。芯联集成-U、希荻微等公司则被预测将在2026年摆脱亏损局面。
这一系列并购重组活动不仅反映了半导体行业内部的资源优化配置，也预示着行业未来的竞争格局可能发生变化。企业通过并购重组，不仅能够扩大市场份额，提升技术实力，还能加速新产品的研发和市场推广，从而在激烈的市场竞争中占据有利地位。
值得注意的是，尽管部分公司在短期内面临业绩挑战，但机构对其长期发展前景的乐观预测，无疑为这些公司注入了信心。随着半导体行业的持续发展，这些积极的变化有望为整个行业带来更多的机遇和挑战。
