北京屹唐半导体科技股份有限公司，一家在中国扎根并面向全球发展的半导体设备领军企业，于2025年7月8日正式登陆科创板，标志着其在资本市场的新篇章正式开启。
屹唐股份以中国、美国、德国为三大研发制造基地，专注于集成电路制造设备领域，通过长期的深耕细作，已成为全球市场上的重要玩家。据行业数据显示，该公司在2023年的干法去胶设备和快速热处理设备领域，均占据了全球市场份额的第二名。
此次科创板上市，无疑为屹唐股份注入了新的资本活力，同时也为全球半导体行业带来了新的期待。屹唐股份的产品线涵盖了干法去胶设备、快速热处理设备和干法刻蚀设备，这些设备广泛应用于逻辑芯片、闪存芯片和DRAM芯片等主流领域，展现了其强大的技术实力和市场竞争力。
自2015年成立以来，屹唐股份凭借深厚的技术积累和不断的市场拓展，已在全球半导体设备行业中占据了重要一席。特别是在干法去胶设备领域，其市场份额从2018年的12.87%跃升至2023年的34.60%，稳居全球第二。在快速热处理设备领域，尽管面临行业龙头的强大竞争，屹唐股份仍以13.05%的市场份额，成为了唯一入围前列的中国企业。
屹唐股份的成功，离不开其优质的客户资源和长期稳定的合作关系。目前，公司的客户群已全面覆盖全球前十大芯片制造商及国内领先企业，包括多家国际知名的存储芯片和逻辑电路制造厂商。这些客户不仅为屹唐股份带来了稳定的订单和收入，也为其提供了持续的技术创新和市场拓展的动力。
从财务数据来看，屹唐股份的业绩也呈现出强劲的增长态势。2022年至2024年，公司的营业收入分别为47.63亿元、39.31亿元和46.33亿元，归属于母公司股东的净利润分别为3.83亿元、3.09亿元和5.41亿元。特别是在2024年，公司的营业收入和净利润同比分别增长17.84%和74.78%，显示出强劲的复苏势头。
在技术方面，屹唐股份的核心管理层和技术团队均拥有丰富的行业经验和技术实力。公司持续加大研发投入，从2022年至2024年，研发投入从5.3亿元逐年提升至7.17亿元，研发费用率始终保持在行业高位。这些投入不仅为公司带来了丰富的专利成果，也提升了其产品的技术水平和市场竞争力。
屹唐股份还构建了全球化的研发体系和服务网络，实现了24小时不间断的研发协同和本地化技术支持。这种“研发全球化+服务本地化”的运营模式，不仅提升了公司的市场响应速度，也进一步增强了其在全球半导体设备市场的竞争力。
随着中国大陆集成电路产业的蓬勃发展，屹唐股份也抓住了这一历史机遇，充分发挥其本地化供应优势，不断提升在国内市场的份额。2023年至2024年，公司中国大陆地区市场的收入占比从45.42%大幅提升至66.67%，充分反映了其在国内市场的强劲竞争力。
在资本市场方面，屹唐股份也获得了广泛的认可和支持。在科创板IPO过程中，公司成功吸引了包括中国保险投资基金、合肥芯屏产业投资基金等7家战略投资者的共计6.81亿元认购。这些专业投资机构的加持，无疑为屹唐股份的未来发展提供了有力的支持。
