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李东生两会发声:科技制造业融资难,如何破局提升全球竞争力?

   时间:2025-03-03 12:47:57 来源:钛媒体APP作者:ITBEAR编辑:快讯团队 发表评论无障碍通道

在全国两会这一重要时刻,TCL创始人、董事长李东生以全国人大代表的身份,针对中国科技制造业面临的融资难题,提出了富有建设性的见解。他指出,尽管科技制造业已成为中国经济高质量发展的关键支撑,但在集成电路、半导体显示及新能源汽车等关键领域,中国仍处在奋力追赶的阶段。

拥有超过40年科技制造业经验的李东生,深知这一行业的特性与挑战。他强调,科技制造业以其高科技含量、重资产投入及长周期回报的特点,对资金需求极为庞大且持续。然而,当前大型科技制造业在融资方面普遍遭遇困境,难以满足其快速发展的需要。

李东生进一步指出,资本市场再融资对于企业的成长至关重要,是推动企业迈向全球领先地位的关键步骤。他认为,资本市场应加大对科技领军企业和链主型龙头企业的支持力度,通过融资助力其快速发展,从而提升中国制造业在全球产业格局中的竞争力。

为了优化中国科技制造业的融资环境,李东生提出了一系列具体建议。他呼吁依据科技制造产业的独特属性和发展规律,为头部企业提供创新的资本市场服务和支持。同时,他建议适度放宽股权融资的限制,并建立明确的法规审批流程,以提高资本市场融资的可预测性和效率。

李东生在今年的两会上还关注了其他社会议题。他提出降低灵活就业人员社会保险参保门槛的建议,旨在保障这一群体的社会保障权益。同时,他还就加强AI深度伪造欺诈管理等问题提出了相关建议,体现了他对社会问题的深刻洞察和积极态度。

李东生的这些建议不仅针对中国科技制造业的融资难题提出了切实可行的解决方案,也展现了他作为一位资深企业家和行业领袖的责任感和担当。他的这些建议对于推动中国科技制造业的快速发展、提升中国经济在全球的竞争力具有重要意义。

 
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