在如火如荼的CES 2025展会上，人工智能（AI）再次成为各方瞩目的焦点。这一轮由“生成式人工智能”引领的浪潮，始于2023年，其背后的核心驱动力源自产业链上游，尤其是芯片行业。芯片作为AI应用的基石，其重要性日益凸显，吸引了英伟达、高通、AMD、英特尔、联发科等芯片巨头的关注，它们纷纷将AI视为未来业务的重要发展方向。
在CES 2025的“Talk to the World对话世界”系列论坛中，高通公司中国区董事长孟樸与钛媒体集团联合创始人、联席CEO刘湘明就AI驱动下的产业升级新机遇进行了深入交流。孟樸表示，AI的最大价值在于全面赋能产业、技术与产品，未来几年，AI将持续重塑PC、手机、汽车，甚至工业领域的多种类型终端。
孟樸指出，与普遍认知不同，人工智能技术并非近几年才兴起，而是因大模型的出现而加速发展。在消费电子产品领域，通过AI赋能的终端产品将不断涌现。AI赋能终端主要体现在底层技术和消费者日常应用两方面，如高通推出的骁龙X70 5G调制解调器及射频系统，已具备人工智能功能，可提升信号选择和终端省电性能。
在谈到高通在AI时代的角色时，孟樸表示，高通的技术优势在于无线连接与移动计算，而AI的发展离不开这两点。高通正与产业链合作，助力AI落地，如在智能手机、AI PC、智能网联车等领域，高通与合作伙伴共同打造了诸多AI应用场景。以PC为例，高通推出的骁龙X Elite等芯片，采用异构计算架构，包含CPU、GPU和NPU，使AI PC在功耗和性能上更具优势。
在汽车领域，高通也在积极推动大模型在智能网联汽车中的应用，以满足驾驶员和乘客的不同需求。孟樸提到，AI时代对芯片行业规则的改写体现在不同价值维度，芯片企业需满足网络侧、AI服务器中心以及移动终端等不同场景的需求。从应用端来看，AI将带来更多实用革新，不仅带来新使用场景，还能保护个人隐私和数据，提供个性化应用。
对于芯片公司在AI时代的挑战，孟樸认为，一方面需满足生成式AI对算力的新要求，进行芯片设计和架构创新；另一方面，要平衡性能、能效和成本，确保移动终端的续航能力和用户体验。在谈到AI时代的“核心刚需”或“杀手级应用”时，孟樸认为，与移动互联网时代类似，AI应用将呈现多样化，不会出现单一主导的杀手级应用。
在对话中，孟樸还分享了参加CES多年来的感受。他指出，CES作为全球科技盛会，其变化显著。早年台湾厂商参展众多，随后大陆厂商逐渐增多，参展产品也从传统消费电子拓展至更多创新领域。CES的持续活力源于互联网时代的技术推进与企业的创新精神，各行业在技术变革中抓住机遇，推动产业发展，也促进了CES作为交流平台的繁荣。
孟樸表示，高通将继续在移动计算和连接领域深耕，同时在智能网联车、XR、工业物联网等新兴领域加大投入，赋能更多行业。高通的技术能力体现在无线连接和移动计算上，而AI的发展离不开这两点。高通将与产业链合作伙伴一起，共同推动AI技术的落地和应用。
展望未来，孟樸认为，AI将使PC和智能手机具备更多AI工具，没有AI能力的设备将难以满足用户需求。同时，AI也将为各行业带来更多的创新机遇和发展空间。
