国内半导体零部件领域迎来新动向，上市企业臻宝科技近日宣布，将在光谷投资建设一座半导体零部件研发生产基地。该基地将聚焦于碳化硅零部件、高纯硅精密零部件以及氮化铝陶瓷材料及配套零部件的研发与生产，这些产品均为芯片刻蚀、薄膜沉积等前道制造环节不可或缺的耗材。
据了解，此次项目总投资额高达5.2亿元，预计建设周期为3年。臻宝科技选择光谷作为新基地的落脚点，旨在通过就近布局，更好地服务华中区域的晶圆制造企业，进一步缩短产品交付周期，提升市场竞争力。
臻宝科技作为半导体硬脆材料零部件加工领域的佼佼者，已拥有10年的深厚积淀。今年6月，该公司成功登陆科创板，标志着其发展迈入了新的阶段。其产品凭借卓越的性能和稳定性，已顺利通过国内多家主流晶圆厂的工艺验证，赢得了市场的广泛认可。
新基地的投建，不仅将显著扩充臻宝科技的现有产能，满足市场日益增长的需求，更将助力公司在半导体零部件领域实现更深层次的布局和发展，为华中地区的半导体产业注入新的活力。
