高盛最新研究报告大幅上调了未来三年全球晶圆厂设备（WFE）支出预期，将2026至2028年市场规模分别提升至1500亿、2180亿及2810亿美元，较此前预测显著提高。这一调整反映出半导体行业资本开支周期正加速进入上行通道，设备供应商订单能见度持续改善，行业景气周期有望延续至2028年。
报告指出，第二季度财报季半导体企业资本开支数据普遍超出市场预期，叠加设备供应商对未来前景的乐观展望，成为推动此次预测修正的主要动力。具体来看，2026年WFE同比增速预期从32%上调至36%，2027年从32%跳升至45%，2028年则从12%大幅提升至29%。高盛维持对半导体设备板块的整体看多立场，认为更高的资本开支将直接利好设备厂商。
在代工领域，台积电的扩产计划成为主要驱动力。报告将2026至2028年代工领域WFE预测分别上调至580亿、840亿及1090亿美元，对应同比增速分别为45%、45%及30%。高盛将台积电未来三年每年资本开支预测各上调80亿美元，理由是其N2制程设备投入强度高于预期，且客户需求持续旺盛。随着N2制程进入量产爬坡阶段，先进逻辑制程将成为代工领域WFE增长的核心动力。
DRAM市场同样呈现强劲增长态势。报告将2026至2028年DRAM WFE预测分别上调至480亿、720亿及970亿美元，同比增速分别为50%、50%及35%。分析师Giuni Lee将三星电子未来三年平均DRAM资本开支预测上调22%，SK Hynix上调19%。尽管行业支出大幅增加，但受节点制程迁移及向HBM4升级推动，DRAM供给偏紧状态预计将持续至2028年。
NAND领域的预测调整相对温和且方向分化。报告将2026年NAND WFE预测维持在110亿美元，2027年从170亿美元下调至150亿美元，2028年则从200亿美元上调至220亿美元。近期NAND市场增量支出将以升级改造为主，而非大规模新增产能，这一策略将支撑供给偏紧格局延续至2027年。2028年支出加速则反映出更长周期的产能扩张预期。
