特斯拉与SpaceX联合宣布，位于美国得克萨斯州的超级芯片工厂Terafab正式启动建设。该项目首期投入168亿美元，旨在打造覆盖芯片制造、封装与测试的全链条生产基地，未来将支撑特斯拉自动驾驶系统、Optimus人形机器人以及SpaceX的AI计算需求。这一布局标志着马斯克将垂直整合战略延伸至半导体制造领域，试图在AI时代构建自主可控的计算基础设施。
项目核心团队中，拥有近18年英特尔工作经验的半导体专家Gary Jiang引发关注。这位清华大学材料科学学士、硕士及俄亥俄州立大学博士，职业生涯始终围绕先进制程晶圆厂的量产难题展开。2000年加入半导体设备公司Rudolph Technologies后，他主导了晶圆工艺控制与缺陷检测系统的开发；2008年进入英特尔，先后参与中国大连Fab 68工厂建设、亚利桑那州Fab 32/12的制程管理，并在2024年升任工厂经理，负责18A制程从技术转移至量产的全流程。这段经历使其成为连接Terafab与英特尔技术体系的关键人物。
马斯克的布局早有端倪。2019年启动的Dojo超算项目曾被寄予厚望，其自研的D1芯片旨在构建专用AI训练系统。然而到2025年，该项目因技术瓶颈与团队流失宣告终止，特斯拉转而与三星签署165亿美元AI芯片代工协议，同时继续依赖台积电生产部分芯片。但马斯克显然不满足于传统代工模式——他需要的是从设计到制造的完整控制权，这种执念驱动着Terafab的诞生。
根据规划，Terafab将采用英特尔下一代14A制程技术，制造空间超1亿平方英尺，整合芯片生产全环节。项目投资规模存在多个版本：初期168亿美元、阶段性550亿美元及多阶段扩建后的1190亿美元。马斯克曾宣称，特斯拉与SpaceX的未来计算需求将超过1太瓦，尽管这一表述更多指向算力规模而非电力消耗，但仍凸显其野心。若目标达成，Terafab将成为全球最大的定制化AI芯片生产基地。
半导体行业对Terafab的可行性保持审慎。先进晶圆厂建设周期长、技术门槛高，英特尔俄亥俄州项目耗资200亿美元却延期至2030年，台积电亚利桑那州工厂因工人短缺推迟量产，三星得州工厂也遭遇类似困境。这些案例表明，资金投入仅是基础，真正挑战在于构建稳定的供应链、培养经验丰富的工程团队，以及通过长期优化提升良率。Gary Jiang的加入虽能提供制程导入经验，但Terafab仍需解决设备调试、工艺整合等系统性难题。
马斯克的成功史充满“不可能”的突破：SpaceX用可回收火箭颠覆航天业，特斯拉以电动化重塑汽车产业。其核心策略均是通过垂直整合掌握关键技术，减少对外部供应商的依赖。然而半导体制造的复杂性远超火箭与汽车——它需要精密设备、特殊材料及数十年积累的工艺知识。Terafab能否复制这种模式，将取决于马斯克能否在得克萨斯州复制台积电的制造生态，而非仅依赖个别技术专家的经验。
