苏州鸿凌达电子科技股份有限公司（以下简称“鸿凌达”）近日正式启动首次公开募股（IPO）计划，目标登陆北京证券交易所。作为一家专注于热管理解决方案及导热材料研发的高科技企业，鸿凌达此次IPO由东吴证券担任辅导机构，上海市锦天城律师事务所提供法律支持，容诚会计师事务所负责审计工作。
成立于2013年8月的鸿凌达，经过十年发展已形成覆盖人工高功率石墨膜、石墨烯材料、液态金属复合导热材料等八大产品线的完整体系。其导热界面材料、导电材料及5G射频抗干扰导热材料等技术成果，广泛应用于消费电子、新能源汽车、显示面板等领域，成功跻身小米、OPPO、vivo、比亚迪等三十余家行业龙头企业的核心供应商行列。
技术积累方面，公司累计获得授权专利超百项，其中发明专利占比达30%，并持有5项美国、日本国际发明专利。凭借持续创新能力，鸿凌达先后斩获国家高新技术企业认证、江苏省专精特新中小企业等资质，其研发中心被认定为苏州市热管理材料工程技术中心。
股权结构显示，创始人郭志军通过直接持股61.76%成为公司控股股东，同时兼任董事长及总经理职务。这种高度集中的股权架构，为鸿凌达在战略决策和资源整合方面提供了稳定基础。
据行业分析，随着5G通信、新能源汽车等产业对热管理需求的爆发式增长，鸿凌达所处的细分赛道正迎来黄金发展期。此次IPO募集资金将主要用于扩大产能、提升研发实力及优化供应链体系，进一步巩固其在高端导热材料领域的市场地位。
