国博电子(688375.SH)近日发布重要公告,宣布其与国内知名终端设备制造商联合研发的硅基氮化镓功率放大器芯片已实现量产,并在手机等消费电子终端产品中广泛应用。截至目前,该芯片的累计交付量已突破百万只大关,标志着我国在第三代半导体材料应用领域取得重大突破。
作为基于新型半导体材料的创新产品,硅基氮化镓功放芯片充分展现了第三代半导体材料的优异特性。该芯片不仅在性能上显著优于传统产品,更通过产业链上下游的技术协同与规模效应,持续扩大其竞争优势。随着制造工艺的不断精进和产能的稳步提升,产品性能与成本效益的平衡优势日益凸显。
据公司透露,这款新型功放芯片正逐步替代传统砷化镓终端功放产品,其应用范围已从特定频段扩展至全频段覆盖,使用场景也由单一模式向全场景渗透。业内人士分析,凭借技术代差优势和规模化生产能力,该产品系列有望成为公司营业收入增长的第二引擎,为企业在激烈的市场竞争中开辟新的发展空间。






