随着新能源汽车与AI算力芯片需求激增，半导体行业正迎来新一轮复苏周期，作为芯片制造核心材料的300mm硅片成为关键增量赛道。国内大硅片龙头企业沪硅产业（688126.SH）近期披露的财报显示，2025年上半年公司300mm硅片产能跃升至75万片/月，但盈利端持续承压，扣非净利润亏损4.81亿元，毛利率跌至-13.1%。行业回暖与企业亏损的矛盾，引发市场对其经营质量的深度关注。
作为国内半导体大硅片龙头，沪硅产业已构建覆盖100-300mm多尺寸的产品矩阵，涵盖抛光片、外延片及SOI特色硅片，并布局压电薄膜、光掩模等新兴领域。技术层面，其300mm硅片制造技术达国内领先水平，MEMS抛光片与SOI硅片技术跻身国际先进梯队，已通过台积电、中芯国际等主流厂商认证。截至2025年6月末，公司300mm硅片累计认证规格超820款，服务客户逾100家，上海与太原基地合计产能稳居国内第一梯队。然而，与国际前五大硅片企业相比，沪硅产业在产品认证数量、技术积累及成本控制方面仍存差距。
业绩层面，沪硅产业自2023年起陷入亏损周期。2022年营收达36亿元峰值后，2023年同比下滑11.39%至31.90亿元，扣非净利润由盈转亏至-1.66亿元；2024年亏损进一步扩大至-12.43亿元。2025年上半年，公司盈利颓势未改，扣非净利润亏损4.81亿元，同比下降12.14%，毛利率降至-13.10%，经营现金流净额为-4.62亿元。行业数据显示，2024年全球半导体硅片销售额同比减少6.5%至115亿美元，出货量下滑2.7%，主要受工业半导体需求疲软、成熟制程库存调整缓慢及消费电子复苏滞后影响。2025年上半年，行业虽现复苏迹象，但分化显著：300mm硅片出货面积同比增长10.51%，而200mm及以下尺寸仍下滑5.77%。沪硅产业200mm及以下硅片因客户去库存与需求变化，销量与单价双降，成为业绩拖累主因。
市场竞争加剧背景下，沪硅产业持续推进上海临港、山西太原等基地产能建设，固定成本随产能扩张刚性增加，但产能利用率尚未完全爬坡，规模效应未充分显现。同时，高研发投入与存货跌价损失上升进一步侵蚀利润。不过，公司营收端已显现韧性：2025年上半年营业收入同比增长8.16%至16.97亿元，其中半导体硅片销售收入同比增长10.04%，主要得益于300mm与200mm硅片销量同比增长超10%，且200mm产品因结构优化实现单价小幅回升。随着AI算力、汽车电子等高端应用驱动300mm硅片需求增长，以及国内芯片制造企业300mm产能快速扩张，沪硅产业核心业务有望持续受益。
为强化核心竞争力，沪硅产业于2025年5月启动重大资本运作，以70.4亿元收购新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿三家子公司少数股权，并配套定增不超过21.05亿元。该方案已于9月获证监会同意注册批复。公司表示，此次并购旨在通过全资控股实现300mm硅片“拉晶—切磨抛—外延”全链条协同，提升良率；同时将定增资金定向投入扩产升级，消除外部股东对资源调配的制约，提升经营效率。
截至2024年末，沪硅产业子公司上海新昇30万片/月300mm硅片产能项目已全部建成；晋科硅材料太原项目完成中试线建设，公司300mm硅片合计产能达65万片/月。子公司新傲科技与Okmetic的200mm及以下抛光片、外延片合计产能超50万片/月，SOI硅片合计产能超6.5万片/月；新傲芯翼300mm高端硅基材料试验线产能约8万片/年。在资本加持下，公司产能扩张与技术攻关全面提速：上海、太原两地产能升级项目建成后将新增60万片/月产能，总规模达120万片/月，2025年上半年产能已提升至75万片/月。
技术端，沪硅产业持续深耕300mm超低氧、高阻等特种硅片，产品覆盖逻辑、存储、功率等多工艺平台，已在新能源、射频领域实现规模化应用。高端特色领域方面，公司计划将300mm高端硅基材料产能提升至16万片/年，目前已向多家客户送样，2025年将完成硅光客户开发验证，为后续放量奠定基础。
短期来看，沪硅产业受行业价格压力、扩产转固折旧及高研发投入影响，盈利端仍承压；但中长期视角下，其投资价值逐步显现：作为国内半导体大硅片第一梯队企业，技术与规模均居领先地位。当前半导体行业处于周期筑底阶段，复苏迹象已现，叠加机器人、AI芯片等下游新兴领域需求增长与半导体国产化深化，沪硅产业长期成长空间逐步打开。建议投资者关注下游晶圆厂产能利用率、公司300mm硅片扩产进度与高端订单落地节奏，以及毛利率和现金流等财务指标的边际改善。
