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三星Q3业绩揭晓:芯片业务强势回暖,营业利润同比增32%创三年新高

   时间:2025-10-14 12:13:20 来源:快讯编辑:快讯 IP:北京 发表评论无障碍通道
 

全球内存芯片龙头三星电子交出了一份超出市场预期的第三季度成绩单。根据最新披露的初步业绩数据,这家韩国科技巨头当季营业利润同比激增32%,达到12.1万亿韩元(约合85亿美元),不仅创下2021年第一季度以来的单季新高,更大幅超越路孚特SmartEstimate预测的10.1万亿韩元。

在销售额方面,三星电子同样交出历史最佳表现。数据显示,公司第三季度营收同比增长8.7%至86万亿韩元,首次突破80万亿韩元大关。尽管公司尚未公布各业务部门的具体数据,但投资机构普遍预估,负责半导体业务的设备解决方案(DS)部门营业利润超过5万亿韩元,较第二季度实现逾10倍的业绩反弹。

支撑三星业绩超预期的核心动力来自芯片业务的强劲复苏。分析师指出,尽管高带宽内存(HBM)芯片因供应延迟导致对英伟达等主要客户的销售不及预期,但传统DRAM和NAND闪存芯片的需求激增有效弥补了这一缺口。特别是服务器和人工智能相关芯片的旺盛需求,推动常规存储芯片价格和出货量双双走高。

NH投资证券高级分析师柳荣浩(Ryu Young-ho)在报告中分析称,芯片业务整体表现强劲主要得益于三方面因素:存储芯片平均售价上涨带动销售额增长,晶圆代工部门因产能利用率提升导致亏损收窄,以及HBM产品在存储市场的份额持续扩大。他特别强调,常规存储芯片的供应紧张局面可能因行业近年聚焦先进芯片投资而加剧,这或将进一步推高AI服务器所需芯片的价格。

资本市场对这份成绩单给予积极回应。业绩披露后,三星电子股价盘中一度飙升逾3%,刷新历史最高纪录,最终收涨0.43%至93700韩元。今年以来,该股累计涨幅已达75%,充分反映市场对其半导体业务复苏的信心。

按照计划,三星电子将于10月30日发布完整财报,届时将详细披露各业务部门的盈利情况。市场普遍关注其HBM3E芯片的量产进度,以及晶圆代工业务在先进制程领域的突破进展。分析人士认为,随着AI算力需求持续爆发,存储芯片市场的供需格局或将继续支撑三星电子的业绩增长。

 
 
 
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