近日，有研粉材（688456.SH）在投资者互动平台上透露，其自主研发的高性能散热铜粉已成功应用于昇腾系列910芯片，并且是该芯片散热材料的独家供应商。这一消息引发了市场对高性能散热材料需求的关注。
据了解，昇腾系列芯片作为人工智能计算领域的核心产品，对散热性能要求极高。有研粉材的散热铜粉凭借优异的导热性能和稳定性，在众多竞争者中脱颖而出，成为昇腾910芯片散热解决方案的关键材料。
在回答投资者关于纳米铜粉产品进展的提问时，有研粉材表示，目前国内外企业在纳米铜粉制备工艺方面均处于技术探索阶段。公司凭借技术积累，已成功掌握窄粒度、小粒径纳米铜粉的批量制备技术，当前产品主要处于客户验证阶段，未来有望在电子封装、导电浆料等领域实现应用突破。
