必博半导体近日宣布完成新一轮融资，资金将重点投向卫星互联网、低空经济、工业物联、车联网及AI驱动的消费电子等前沿领域。公司计划通过这笔融资强化轻量化5G（R17/R18）、大带宽5G（eMBB）等技术在多场景下的芯片研发与生态建设，进一步巩固其在高端通信芯片领域的创新与交付能力。
作为国内少数实现空天地海全域覆盖的芯片企业，必博半导体凭借国内首创的轻量化5G+4G+卫星三模融合芯片U560，在行业中占据领先地位。该芯片采用12纳米RF-SoC工艺，支持全球主流频段，性能达到国际一流水平。其三大核心优势包括：独家实现北斗定位精度从“米级”提升至“亚米级”；成为中国星网二代S波段手机直连终端芯片合作伙伴，深度参与国家空天信息基础设施建设；以及流片成功并完成全部技术验证。
投资方代表张家豪表示，必博半导体的技术实力与产业视野是其决定投资的关键因素。他指出，在中国大力发展卫星通信、工业4.0、智能网联车和人工智能的背景下，底层通信芯片是至关重要的基础设施。必博半导体不仅拥有业内一流的研发能力，还具备丰富的量产经验，其研发的底层通信芯片是实现万物智联与人工智能落地的关键。
跟投方前沿创投的代表邰国芳强调，公司长期看好硬科技领域的发展潜力。必博半导体所处的赛道前景广阔，团队组合完整且务实。她期待必博的产品能早日推向市场，为客户创造更大价值。
必博半导体CEO李俊强拥有23年无线通信产业经验，毕业于清华大学电子工程系，获通信与信息系统博士学位。他曾任职于三星、博通、高通、联发科，并担任过展讯通信行业首席技术专家、资深研发副总等职务。他表示，新一轮融资将加速公司产品的研发与商业化进程，为卫星互联网、低空经济、车联网和AI驱动的消费电子等领域的发展贡献力量。
此前，必博半导体已获得多轮融资支持。2021年，公司完成1亿元天使轮融资，投资方包括海松资本、东方富海、安创投资、涂鸦智能等机构。2022年，公司又获得赛富基金、杭州和达产业基金、杭实探针、成都高新策源、无锡芯和、天堂硅谷等10余家机构的3亿元Pre-A轮融资。
