拓荆科技在半导体设备领域取得了显著进展，其收入规模迅速扩张，主要得益于国内晶圆制造厂对国产半导体设备需求的不断增加。公司一直以来高度重视研发投入，尽管这一度对其业绩产生了短期影响，但新产品的成功量产已经打破了利润瓶颈，为公司开辟了新的增长路径。
近期，拓荆科技发布了2025年二季度业绩预告，数据显示，该季度扣非归母净利润预计达到2.15亿至2.24亿元，同比增长幅度高达235%至249%，成功扭转了一季度的亏损局面。从历史盈利情况来看，公司净利润往往集中在四季度确认，而此次二季度利润的大幅增长，标志着公司盈利能力的显著提升。
作为国内半导体设备国产替代战略的重要参与者，拓荆科技在薄膜沉积设备和三维集成领域的先进键合设备及配套质量检测设备方面积累了丰富的技术经验。其产品的市场认可度不断提升，渗透率持续增加，已成为国产半导体设备的领军企业之一。自2022年4月以来，公司股价已上涨了3倍，市值接近500亿元。
从2025年二季度开始，拓荆科技迎来了营收和盈利的双重爆发。这主要得益于新型设备平台和新型反应腔等先进工艺薄膜设备陆续通过客户验收，量产规模不断扩大。同时，公司毛利率环比大幅改善，期间费用率同比下降，显示出显著的规模效应。
拓荆科技经过长时间的自主研发，推出了多款键合设备，其中芯片对晶圆键合前表面预处理产品已实现量产，在国内处于领先地位。新款键合设备的成功验证，为公司未来的持续增长奠定了坚实基础。
现金流方面，公司在2025年一季度经营性现金流量净额增长至1093万元，二季度预计将达到14.80亿至15.80亿元，经营性净现金流的大幅转正将有效改善公司的资金状况。公司的综合毛利率在经历了稳步提升后，从2024年起虽有波动，但随着新产品在客户端的验证成熟，毛利率预计会呈现明显改善趋势。
拓荆科技的主要产品包括等离子体增强化学气相沉积（PECVD）、原子层沉积（ALD）等多种薄膜沉积设备，能够支撑逻辑芯片、存储芯片中所需的多种工艺应用。随着芯片制造技术的不断发展，薄膜沉积设备的需求量也在逐步增加，尤其是在3D NAND闪存芯片和FinFET工艺产线中。
在全球薄膜沉积设备市场中，应用材料、泛林半导体和东京电子等三大厂商占据了主导地位。然而，在三维集成领域的先进键合设备市场，拓荆科技凭借其在混合键合、熔融键合等方面的突破，已经取得了客户订单或重复订单，特别是在芯片对晶圆键合前表面预处理产品方面，实现了国内唯一量产。
拓荆科技在三维集成领域的先进键合设备，作为高精度专用装备，键合精度达到百纳米级，是当前高带宽存储器、三维闪存芯片等领域的核心支撑技术。尽管目前仍处于产业化初期，但公司已经取得了显著进展，并获得了客户的认可。
展望未来，拓荆科技将继续加大研发投入，不断推出更多创新产品，以满足市场需求，巩固其在国产半导体设备领域的领先地位。同时，公司也将积极应对定制化需求攀升等技术风险，确保财务稳健性，为持续增长奠定坚实基础。
