随着人工智能产业的蓬勃发展，印制电路板（PCB）作为电子产品的核心组件，市场需求持续高涨。在此背景下，市值已超千亿的PCB领军企业胜宏科技（300476.SZ）正加速其资本市场的布局步伐。近日，该公司董事会审议通过了赴港上市的议案，标志着其H股发行进程取得了实质性进展。
胜宏科技在近期与机构的交流中透露，此次上市融资的主要目的是支持公司高端产能扩张、智能化升级以及AI算力和其他前沿PCB技术的研发，以满足公司全球快速扩张的需求。据财联社早前报道，此次募资规模预计将达到10亿美元（约71.8亿元人民币）。
资本市场对胜宏科技的这一消息反应迅速，7月28日至29日，公司股价连续两日大幅上涨，累计涨幅达到21.06%。截至7月30日收盘，股价报192.07元/股，较2024年初已实现“十倍股”的突破，公司总市值达到1635亿元。
然而，在股价飙升的背后，胜宏科技的经营层面却暴露出一些问题。资金链紧张、研发投入不足、海外业务面临压力以及高管在高位减持等行为，都为公司的上市之路增添了不确定性。
胜宏科技主要从事高密度印制线路板的研发、生产和销售，产品广泛应用于人工智能、汽车电子、航空航天等领域。近年来，随着全球AI科技革命的兴起，PCB行业迎来了新一轮的景气周期，高端AI服务器PCB需求激增，供应趋紧。胜宏科技等厂商纷纷加速扩产，抢占市场份额，对资金的需求愈发迫切。
据公开资料显示，胜宏科技在过去五年内已启动了三次大规模融资。2024年四季度以来，公司的融资步伐进一步加快，短短八个月内先后推出了定增与H股发行计划，合计融资额接近90亿元，超过了自2015年上市以来累计76.7亿元的融资总额。
频繁融资的背后，反映出胜宏科技资金状况的紧张。根据公司披露的投资计划，公司拟投入不超过30亿元用于固定资产及无形资产购置，但截至公告日仅投资了2.52亿元，仍有27.48亿元的资金需求。然而，公司的账面货币资金从2023年末的21.41亿元骤降至2025年一季度末的13.3亿元，远低于其负债总额33.22亿元，资产负债率也达到了52.54%，高于行业平均水平的42%。
在研发投入方面，胜宏科技的表现也令人担忧。尽管公司在2024年实现了营业收入和归母净利润的大幅增长，但研发投入占比仅为4.2%，远低于行业8%-10%的平均水平。在AI服务器、数据中心等高端领域技术迭代加速的背景下，研发投入不足将直接影响公司的技术储备和市场竞争力。
更令人瞩目的是，在公司股价处于历史高位且推进重大融资的关键时刻，核心管理层的减持行为引发了市场的广泛关注。董事刘春兰、总裁赵启祥等多位高管合计减持超237万股，套现超过4.5亿元。此次减持正值公司股价加速上涨与赴港上市推进的关键窗口期，引发了投资者对公司估值合理性及未来发展信心的疑虑。
受高管减持等因素影响，胜宏科技的股价在8月4日出现下跌，跌幅达1.47%，尽管8月5日有所回升，但仍较减持前的高峰有所回落。这一系列事件无疑为胜宏科技的上市之路增添了更多的不确定性和挑战。
