半导体科技领域的芯联集成（股票代码：SH 688469）近日公布了其2025年上半年的财务报告，揭示了公司业绩的最新动态。数据显示，该公司在上半年实现了34.95亿元的营业收入，与前一年同期相比增长了21.38%。尽管仍处于亏损状态，但净亏损已从去年同期的4.71亿元大幅缩减至1.7亿元，减亏幅度高达63.82%。扣除非经常性损益后的净亏损也从7.78亿元减少到5.36亿元，减亏比例为31.11%。
尤为芯联集成在第二季度实现了归母净利润的转正，达到了0.12亿元，这是公司历史上的首次季度盈利。作为特色工艺晶圆代工企业，芯联集成专注于功率半导体、MEMS传感器及先进模拟芯片的制造，近年来持续加大研发投入。2025年上半年，公司的研发投入达到了9.64亿元，同比增长10.93%。
在业务布局方面，芯联集成首次在公告中披露了AI领域的进展及营收情况。公司将AI服务器、数据中心、具身智能和智能驾驶等新兴应用领域作为核心市场方向之一，上半年AI业务贡献了1.96亿元的营业收入，占公司总营收的6%。具体而言，芯联集成在数据传输芯片、电源管理芯片等方面取得了突破，其中部分产品已实现量产，并在AI眼镜、机器人用激光雷达芯片以及智能驾驶领域展开了积极探索。
芯联集成在车规级芯片代工领域也具备显著优势，是国内少数能够提供车规级芯片代工服务的企业。公司通过建立全流程车规级质量管理体系，引入AI辅助缺陷判断等先进工具和方法，确保产品质量和生产效率。相关负责人表示，公司的车规级智慧工厂在提高生产效率、保证产品质量以及降低运营成本方面发挥了重要作用。
芯联集成近期还完成了对芯联越州72.33%股权的收购，交易金额为58.97亿元。此次收购使芯联集成得以全资控股芯联越州，从而实现对母公司10万片/月和芯联越州7万片/月的8英寸硅基产能的一体化管理。这一举措将重点支持SiC MOSFET、高压模拟IC等更高技术产品和业务的发展，进一步巩固公司在半导体科技领域的领先地位。
