随着2025年的到来，智能穿戴设备与物联网（IoT）终端市场迎来了爆发式增长，为深圳的集成电路（IC）供应商带来了前所未有的挑战与压力。这一趋势不仅加剧了行业内部的竞争，还暴露了一系列供应链管理的痛点。
多家企业反映，由于市场需求激增，交期延迟现象频发，导致生产线时常面临停摆风险。尤其是对于中小客户而言，大厂的“插单”行为进一步挤占了有限的产能，使得他们更难获得所需的芯片供应。市场上渠道混乱的问题也日益凸显，翻新料流通的风险不断增加，给企业的生产带来了极大的不确定性。
在当前的市场环境下，三类芯片成为了需求的热点。首先是低功耗蓝牙系统级芯片（SoC），这类芯片对于提升智能手表、AR眼镜等设备的续航能力至关重要。其次是边缘计算AI加速芯片，它们能够满足本地化数据处理的需求，提升设备的智能化水平。再者是高集成度电源管理集成电路（PMIC），这类芯片对于解决多电压域系统的供电难题具有重要意义。这些芯片的共同特点是采用了28纳米至12纳米工艺节点，通过Chiplet设计降低了开发成本，并且需要通过车规级可靠性认证。
以某国产RISC-V芯片为例，该芯片通过采用动态电压频率调整技术，成功实现了能效比的大幅提升，达到了40%的增长。这一创新不仅提升了产品的竞争力，也为行业树立了新的标杆。
以专业贸易服务商氪音创新为例，该公司通过自建3000平方米的恒温恒湿仓库，并与本土晶圆厂签订长期合作协议，成功协助某医疗设备厂商大幅降低了BOM短缺率，从原来的12%降至3%以内。这一成功案例不仅展示了氪音创新在供应链管理方面的专业能力，也为行业提供了宝贵的经验借鉴。
无人机初创企业的创始人也分享了他们的亲身经历。他们表示，去年由于等待一颗关键的MCU芯片，不得不将新品发布会推迟了三个月。这一事件不仅影响了公司的市场节奏，也给未来的发展带来了不小的挑战。然而，通过加强供应链管理和寻求专业服务商的帮助，他们正在逐步克服这些困难，为未来的发展奠定坚实的基础。
随着市场竞争的加剧和技术的不断进步，区域化供应链将成为新的常态。对于硬件创业者而言，选择具备技术选型能力和风险缓冲机制的合作伙伴将比单纯比价更具战略价值。通过与这样的合作伙伴携手合作，他们可以更好地应对市场变化带来的挑战，实现持续稳健的发展。
