在芯片技术的未来蓝图中，硅光子（SiPh）技术正日益凸显其重要地位，吸引国内IC设计巨头联发科的密切关注与积极布局。据业内消息透露，联发科正加速推进光学共同封装（CPO）异质集成技术的发展路径，此举背后蕴含着深刻的战略考量。
当前市场状况下，尽管光子集成电路（PIC）供应商众多，但能够提供端到端集成解决方案的玩家却寥寥无几。客户对于一站式、全方位的服务需求愈发迫切，这正是联发科所洞察到的市场缺口。联发科指出，单纯提供PIC零部件的商业模式，在硅光子技术尚未完全成熟之际，将面临激烈的竞争，且难以精准把握客户的整体架构需求，进而限制企业的长远发展。
值得注意的是，部分竞争对手已推出技术先进的大型解决方案，即主芯片周边全面采用硅光子进行信号传输。然而，联发科认为，在当前市场环境下，客户更倾向于采用电子信号与光信号相结合的半混合产品，因为并非所有数据传输场景都需要长距离光通信。基于这一洞察，联发科决定优先发展CPO异质集成技术，并在散热技术和新型材料上加大研发投入。
联发科还强调，尽管PIC供应商对其而言至关重要，但在硅光子技术真正成熟并实现大规模商业化后，单纯依赖零部件供应的企业将面临巨大的生存压力。因此，联发科正在考虑自主投入PIC技术研发，以降低供应链风险，增强自身竞争力。
在探讨SerDes（串行器/解串器）与硅光子技术的关系时，业内人士指出，不同速度需求往往对应不同的技术选择。起初，铜线为主的SerDes技术被认为上限为112G，但随后在铜线长度减半的情况下，技术突破至224G，这一进展延缓了硅光子的商业化步伐。如今，虽然448G的实现尚需时日，但336G的市场需求已经出现，这可能进一步推迟硅光子传输技术的广泛应用。
然而，从长远来看，SerDes与硅光子技术并非此消彼长的关系，而是将共同构建一个共存的模式。随着铜线传输逐渐逼近物理极限，硅光子技术将有望在该领域满足所有更高速度的传输需求。联发科通过精准把握市场趋势，站在正确的战略位置，正稳步推动其整体技术布局与发展。
