在2025年拉斯维加斯举办的国际消费电子展（CES）上，全球半导体巨头英伟达（Nvidia）、英特尔（Intel）、AMD和高通（Qualcomm）纷纷推出了旨在重新定义消费者个人电脑、游戏系统和企业解决方案性能的新款芯片。
英特尔在此次CES上展示了其专为商用PC设计的最新款高性能移动处理器——英特尔200V系列处理器。这款处理器专为即将逐步淘汰Windows 10支持的企业系统而设计，预计将在2025年及以后推动强劲销售。
第二代Core Ultra处理器，即200V系列，专为执行设备端AI任务而设计，与前代产品相比，在电池续航和性能上均有显著提升。英特尔早在9月就向消费者PC市场推出了Core Ultra 200V，而此次在企业市场的亮相，再次凸显了该公司对专业用户AI驱动创新的重视。
英伟达在展会上推出了专为游戏玩家、创作者和开发者打造的最先进消费级GPU——GeForce RTX™ 50系列桌面和笔记本GPU。该系列GPU采用英伟达Blackwell架构，搭载第五代Tensor Cores和第四代RT Cores，在AI驱动渲染方面取得了突破性进展，包括神经着色器、数字人技术、几何和光照。
GeForce RTX 5090 GPU是目前最快的GeForce RTX GPU，拥有920亿个晶体管，每秒可执行超过3,352万亿次AI运算（TOPS）。得益于Blackwell架构的创新和DLSS 4技术，GeForce RTX 5090 GPU的性能是GeForce RTX 4090 GPU的两倍。
英伟达还宣布推出了一款名为Project Digits的个人AI超级计算机。其核心是全新的GB10 Grace Blackwell Superchip，其处理能力足以运行复杂的AI模型，体积却小到足以放在桌面上，并且只需标准电源插座供电。这款桌面级系统能够处理高达2000亿参数的AI模型，起售价为3000美元，外观与Mac Mini颇为相似。
英伟达还展示了其DRIVE Hyperion自动驾驶平台，该平台基于全新的英伟达AGX Thor系统级芯片（SoC）构建，专为生成式AI模型设计，提供先进的功能安全性和自动驾驶能力。
AMD在CES 2025上展示了其在AI和游戏技术方面的最新进展。公司宣布了一系列新处理器，包括专为AI个人电脑设计的Ryzen AI Max，以及Ryzen AI 300和Ryzen AI 200 CPU。同时，AMD还推出了适用于游戏台式机、笔记本和手持游戏系统的高性能芯片。
这些新产品使AMD在与英特尔和高通等新兴AI个人电脑市场的竞争中占据了有利地位，同时也巩固了其在桌面和移动游戏市场的地位。
Ryzen AI Max芯片专为高性能游戏笔记本打造，面向游戏玩家和内容创作者，提供高达128GB的统一内存和一个能够处理高达50TOPS的神经处理单元，彰显了AMD在提供尖端性能方面的承诺。
高通在CES 2025上推出了其新款Snapdragon X芯片，进一步拓展个人电脑市场。这款专为中端笔记本和台式机设计的芯片计划于本月上市，是高通Snapdragon X系列的第四款产品，继Snapdragon X Plus 8核、Snapdragon X Plus和旗舰产品Snapdragon X Elite之后。
Snapdragon X芯片采用4纳米工艺制造，拥有八个CPU核心，最高可提供45TOPS的处理能力，能够高效处理AI工作负载。其性能符合微软Copilot+PC计划的要求，能够在设备上直接运行AI应用程序，如Recall和Click to Do。
AI个人电脑是一个快速增长的市场，能够在不依赖云计算的情况下处理AI任务。尽管这些设备仍然可以利用云计算，但它们在运行诸如照片编辑和文本摘要等应用程序方面表现出色，这些应用程序在传统个人电脑上运行会消耗大量处理能力。
