美国曾斥巨资推动本土芯片产业重塑领导地位，然而，这一宏伟计划近日却显现出裂痕。Intel，作为美国芯片制造业的代表，陷入困境，其代工业务甚至面临被拆分的风险。
数年前，美国政府推出了规模达520亿美元的芯片补贴计划，意图通过财政激励吸引全球芯片巨头在美国设厂。三星和台积电响应号召，纷纷赴美建设先进的4纳米工艺生产线。然而，补贴分配结果却令人大跌眼镜，三星仅获得13%的份额，而台积电更是仅占10%，远低于其在美国的投资额。面对如此局面，两家公司均表达了对共享技术和利润要求的不满，放弃补贴似乎已成定局。
据ITBEAR了解，今年初，美国进一步要求芯片设备供应商ASML将大部分先进的2纳米EUV光刻机优先供应给Intel。这一举措被视为美国扶持本土芯片企业的明显信号。然而，此举却引发了业界对公平竞争的担忧。
尽管得到了政府的扶持，Intel的扩张之路却并非一帆风顺。其在俄亥俄州投资200亿美元建设的工厂，原本意图进军代工市场，与台积电等竞争对手争夺市场份额。然而，由于Intel的芯片制造工艺相对落后，其代工业务一直未能取得突破。最新公布的二季度业绩显示，Intel代工业务亏损高达28亿美元，整体净利润亏损15亿美元。过去两年多来，该公司已累计亏损超过170亿美元。
面对如此窘境，Intel不得不考虑舍弃芯片代工业务的可能性。然而，这一决策一旦实施，将意味着其扩张芯片产能的计划变得毫无意义。更重要的是，这将给美国的芯片计划带来沉重打击。因为在美国，目前尚无其他企业能够承担起Intel所扮演的角色。
总体来看，美国的这场芯片计划似乎已经走到了失败的边缘。各方参与者均未从中获得预期的利益，反而陷入了困境。美国的芯片产业，一度被誉为全球创新的引领者，如今却似乎已步入夕阳。
