中信证券近日指出,先进封装技术在AI技术的底层驱动中占据重要地位,已成为当前产能瓶颈的关键。全球范围内,海外前道厂商在这一领域保持领先,而封测厂商则紧随其后。国内企业也在积极布局,跟进这一技术趋势。先进封装技术被视为“后摩尔时代”和“超越摩尔”的重要路径。投资者应重点关注那些布局先进封装技术的制造和封测企业,以及相关供应链的设备厂商。
中信证券近日指出,先进封装技术在AI技术的底层驱动中占据重要地位,已成为当前产能瓶颈的关键。全球范围内,海外前道厂商在这一领域保持领先,而封测厂商则紧随其后。国内企业也在积极布局,跟进这一技术趋势。先进封装技术被视为“后摩尔时代”和“超越摩尔”的重要路径。投资者应重点关注那些布局先进封装技术的制造和封测企业,以及相关供应链的设备厂商。