【ITBEAR】8月8日讯，今日，黑芝麻智能在香港交易所主板正式挂牌上市，标志着其成为港股市场中的“智能汽车AI芯片领头羊”。尽管开盘价为18.8港元，较原定招股价28港元有所下滑，但这一里程碑事件依然吸引了业界的广泛关注。首日交易结束后，黑芝麻智能股价报收于20.45港元，较开盘价有所回升，但仍低于招股价。
黑芝麻智能，自2016年成立以来，便专注于车规级计算SoC(系统级芯片)的研发，以及基于这些SoC的智能汽车解决方案的提供。公司的业务版图覆盖了智能驾驶产品及解决方案、智能影像解决方案等多个领域，为汽车行业带来了创新的技术支持。
在自动驾驶领域，黑芝麻智能凭借其华山系列高算力SoC及武当系列跨域SoC等核心产品，占据了市场的一席之地。据权威市场研究机构弗若斯特沙利文的数据显示，在2023年中国高算力智能驾驶SoC出货量中，黑芝麻智能以7.2%的市占率位列第三，紧随行业巨头英伟达之后，与地平线、华为海思及高通等知名企业共同构成了行业的领先梯队。
然而，尽管黑芝麻智能在业务上取得了显著进展，但其财务状况仍面临挑战。过去三年间，公司的营收持续增长，但归母净利润却持续亏损，且亏损额逐年扩大。与此同时，公司的毛利率也呈现出下滑趋势，与竞争对手地平线相比存在明显差距。
尽管如此，黑芝麻智能依然吸引了众多知名企业的青睐，包括小米、蔚来、腾讯、吉利、博世、上汽等，这些企业的投资为黑芝麻智能的发展提供了强有力的支持。
此次成功上市，对于黑芝麻智能而言，无疑是一个重要的里程碑。公司表示，IPO募集所得资金将主要用于加强智能汽车车规级SoC的研发团队、升级智能汽车软件平台、采购研发材料及服务、开发自动驾驶解决方案以及提升商业化能力等方面。未来，黑芝麻智能将继续深耕智能汽车AI芯片领域，推动技术创新与产业升级。
