【ITBEAR科技资讯】6月18日消息，近日，根据TechInsights的权威预测，未来五年内，中国半导体行业的产能有望迎来高达40%的显著增长。这一预测的背后，主要得益于两方面因素的强劲推动：一是中国半导体设备采购的迅速增加，二是国家对半导体制造设施的战略性投资。
据先前IT之家的报道，仅在2024年第一季度，中国的半导体设备采购额便达到了惊人的125.2亿美元，相较于去年同期，增长率高达113%。这一数据无疑为TechInsights的预测提供了有力的实证。
再深入挖掘TechInsights的研究数据，我们发现，中国的硅总产能自2018年的3.1亿平方英寸以来，已呈现出稳步上升的趋势。预计到2024年，这一数字将达到6.31亿平方英寸，并且在2029年有望进一步攀升至8.75亿平方英寸。同时，该行业的产值也在持续增长，从2018年的110亿美元增长至2023年的近300亿美元，增长幅度令人瞩目。
目前中国的产能扩张主要集中在12英寸晶圆厂。相较于6英寸和8英寸晶圆厂，12英寸晶圆厂在产能扩张中占据了主导地位。据ITBEAR科技资讯了解，这主要是因为12英寸晶圆具有更大的面积，使得在单个晶圆上能够制造更多的芯片，进而提升生产效率和产量。此外，12英寸晶圆厂通常引进更尖端的制造工艺，以实现更小的特征尺寸，从而打造出性能更优、功耗更低的半导体产品。
此外，报告还指出一个有趣的现象：历史上，中国生产的半导体很大一部分用于出口，然而现如今，情况发生了显著变化，中国半导体产品更多地被国内市场所消费。这一转变无疑引发了业界对中国大陆新产能分配问题的广泛关注。分析人士普遍认为，随着新产能的不断释放，中国半导体的出口量或将进一步增加，这可能会对全球晶圆市场价格产生一定影响，使得部分国际厂商的产品价格面临一定的竞争压力。
