据天眼查信息显示，锦州神工半导体股份有限公司近期在资本市场与技术创新领域动作频频。公司董事会于9月10日审议通过了修订后的定向增发预案，计划通过非公开发行股票募集不超过81028.32万元资金，重点投向硅零部件扩产、碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设以及新建研发中心三大项目。目前该方案已进入监管审核阶段，需经上海证券交易所审核通过并获得中国证监会同意注册后方可实施。
在技术创新领域，该公司于专利布局方面取得新进展。根据国家知识产权局授权公告，其申报的"单晶炉导流结构的维护装置"实用新型专利已于2026年9月8日正式获得授权，专利权维持有效状态。该技术通过设计托板与转环组成的承托结构，在单晶炉导流装置下方预留出充足的作业空间，使锥形导流结构可向下延伸，显著优化了设备维护、装配及清洁的操作流程。据专利摘要披露，这种创新设计有效提升了相关工序的作业效率，为半导体制造设备的日常运维提供了技术支撑。
此次定增募资与专利授权的双重进展，展现出神工股份在半导体材料领域的战略布局。硅零部件扩产项目将增强公司在集成电路刻蚀用单晶硅材料的市场供应能力；碳化硅陶瓷零部件研发则瞄准第三代半导体材料应用领域；新建研发中心计划构建涵盖材料制备、性能测试的全链条创新平台。三项举措形成技术升级与产能扩张的协同效应，为企业在半导体材料国产化进程中抢占先机奠定基础。
