华海清科（688120）近日发布2026年半年度业绩报告，显示公司在半导体装备领域持续加大创新投入，多项核心产品实现技术突破与市场拓展。报告期内，公司实现营业收入26.43亿元，同比增长35.58%；归属于母公司股东的净利润达5.63亿元，同比增长11.44%。尽管经营活动现金流量净额同比下降81.44%至7331.27万元，但研发投入强度与新产品商业化进程成为市场关注焦点。
作为半导体关键装备供应商，华海清科上半年研发投入达2.77亿元，同比增长12.53%，占营收比例10.49%。近五年研发投入复合增长率达34.54%，研发团队规模持续扩大至960人，占总员工数的33.14%，较上年同期提升1.15个百分点。公司通过构建"装备+服务"双轮驱动模式，在集成电路制造、先进封装、3DIC及HBM等高端场景形成完整产品矩阵。
在核心装备领域，CMP（化学机械抛光）装备实现多型号突破：新型号Universal-S300获得批量订单，Universal-300FS获大批量采购，Universal-H300完成规模化商用。减薄装备方面，面向先进存储的Versatile-GH300、化合物晶圆减薄装备Versatile-GN200及首台8英寸留环式晶圆减薄机Versatile-GR200均完成首台交付。离子注入装备领域，12英寸大束流离子注入机持续批量供货，首台12英寸低温离子注入机已进入客户端验证阶段。
公司同步推进划切、边抛、湿法、量测等装备的技术研发，形成覆盖3DIC全流程的一体化解决方案。财报显示，减薄装备与离子注入装备的商业化进程显著加快，多款设备实现从技术验证到批量供货的跨越，为业绩增长提供新动能。
市场分析指出，华海清科通过持续高强度研发投入，在半导体装备国产化进程中占据先发优势。尽管现金流波动反映供应链管理压力，但核心产品技术迭代与市场拓展能力，为其在高端半导体装备领域构建竞争壁垒提供支撑。当前公司已形成以CMP装备为基石，减薄、离子注入、划切等装备协同发展的产品格局，技术储备覆盖28nm及以下先进制程需求。
