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本周一级市场融资热潮涌动:总额超230亿,智平方领衔获投近50亿

   时间:2026-07-04 15:13:27 来源:快讯编辑:快讯 IP:北京 发表评论无障碍通道
 

根据财联社创投通最新统计,本周国内一级市场投融资活动呈现显著增长态势。统计周期内共完成140起融资交易,环比增长22.81%;已披露融资总额达232.20亿元,较前周激增116.71%。人工智能领域以82.58亿元的融资规模领跑全行业,其中通用智能机器人企业智平方完成的近50亿元融资成为本周最大单笔交易。

从投资阶段分布看,早期项目持续获得资本青睐。种子天使轮以45起交易占据32%的市场份额,A轮紧随其后完成40起融资。在融资金额方面,B轮项目以84.00亿元的总融资额位居各轮次之首,A轮项目则以61.78亿元位列第二。这种"早期数量多、中期金额大"的分布特征,反映出资本对技术成熟度与商业前景的双重考量。

地域竞争格局保持稳定,长三角地区持续领跑。江苏省以31起融资稳居榜首,上海、北京分别以24家和19家获投企业形成第二梯队。值得关注的是,深圳量子计算企业量旋科技完成10亿元D轮融资后,估值突破独角兽标准,其半年内累计获得20亿元资金支持,凸显硬科技领域的资本聚集效应。

在细分赛道方面,具身智能、量子计算、机器人零部件等前沿领域表现活跃。无锡企业泉智博自主研发的"行星+谐波+摆线"机器人关节模组技术,成功适配人形机器人、外骨骼等多场景应用,完成A+++轮融资后将加速技术迭代与产能扩张。创投通数据显示,近一年来机器人零部件领域已发生23起融资事件,平均单笔融资规模超1.2亿元。

头部投资机构呈现"国家队+产业资本+财务投资人"的复合布局特征。高瓴创投、中科创星等机构本周均完成5个项目投资,国家中小企业发展基金、中国文化产业投资基金等国家级资本深度参与智平方融资,茅台集团、招商局资本等产业方则通过战略投资完善生态布局。这种多元化的资本结构,为技术创新企业提供了从研发到商业化的全周期支持。

量子计算领域迎来资本加码高峰期。量旋科技本轮融资后将重点突破可容错通用量子计算机核心技术,其自主研发的量子芯片设计、EDA软件等全链条技术体系已申请190余项专利。创投通监测显示,近三个月量子计算领域融资总额达37亿元,同比增长240%,技术突破与商业落地的双重预期持续推高市场热度。

 
 
 
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