近日，一家专注于高分子新材料研发与生产的企业正式启动招股程序，计划通过发行新股募集资金，以进一步扩大产能并优化财务结构。根据招股说明书披露，该公司主营业务涵盖电子封装材料和高性能改性塑料两大领域，构建了有机硅、环氧、改性聚苯乙烯三大技术平台，产品广泛应用于Mini LED背光、半导体照明、头盔防护、建筑保温等多个行业。
作为国家级专精特新“小巨人”企业，该公司拥有100项授权专利，并曾承担多项国家重点研发计划课题。其多款产品成功打破海外企业垄断，进入京东方、TCL、海信、小米、比亚迪等知名终端客户的供应链体系。此次募集资金将主要用于半导体封装材料产业化项目建设和补充流动资金。其中，产业化项目建成后将直接提升核心产品产能，满足Mini LED背光、半导体照明等下游市场国产替代的增量需求，进一步扩大对头部客户的供货规模，缩小与海外材料企业的产能差距。
财务数据显示，2025年公司加权平均净资产收益率达15.81%，较上年提升2.6个百分点；投入资本回报率为14.28%，同比增长1.61个百分点。截至2025年末，公司经营活动现金流净额为9254.45万元，同比增长84.69%；货币资金较上年末增加306.63%，占总资产比重上升7.59个百分点。同时，应收票据及应收账款减少6.91%，存货账面价值为6792.51万元，占净资产的11.67%，较上年末增加187.87万元。
在股东结构方面，北京康美特技术发展有限公司为最大股东，持股比例达27.49%。其他主要股东包括葛世立、张伟、苏州宜行天下创业投资合伙企业（有限合伙）等，前十名股东合计持股比例超过70%。此次发行计划发行2121万股，每股发行价格为8.14元，市盈率为14.98倍，预计募集资金总额为1.73亿元。证券代码为920189，证券简称为“康美特”，网上申购代码与证券代码相同。
根据安排，发行价格确定日、网上路演日均为2026年6月26日，申购日期为2026年6月29日，缴款日期为同日，发行结果公告日为2026年7月2日。公司表示，补充流动资金将有助于缓解应收账款和存货对营运资金的长期占用，减少短期借贷带来的财务利息支出，增强抵御原材料价格波动和下游订单周期拉长等经营风险的能力，进一步改善经营性现金流的稳定性。
