近日，有投资者在互动平台向飞凯材料（300398.SZ）提出关于其半导体材料量产进展的询问。针对这一关切，飞凯材料于6月18日正式回应，详细披露了公司在半导体制造及先进封装领域的多项产品布局与量产情况。
据公司介绍，目前飞凯材料已实现量产的产品包括锡球、环氧塑封料（EMC）、光刻胶以及湿制程电子化学品，如显影液、蚀刻液、剥离液和电镀液等。这些产品广泛应用于半导体制造及先进封装环节，为行业提供了关键材料支持。
在回应中，飞凯材料特别提到，其临时键合材料和LMC封装料目前仍处于验证导入阶段，尚未进入量产阶段。公司表示，这两款产品对当前营收业绩的影响较小，但未来有望随着技术成熟和市场拓展，为公司带来新的增长点。
