高端工业激光装备领域迎来新突破——中微精仪科技（深圳）有限公司（以下简称“中微精仪”）近日宣布完成数千万元天使+轮融资，由创维投资独家注资。这笔资金将重点投入市场拓展、产能提升及新产品研发，为公司在碳化硅、金刚石等超硬材料加工领域的布局注入强劲动力。
成立于2024年11月的中微精仪，以碳化硅晶锭激光剥离、金刚石激光加工及水导激光精密装备为核心业务，构建了从机理研究到工程化落地的全链条技术平台。公司创始人陈景煜兼具澳大利亚新南威尔士大学研究员背景与特种芯片开发经验，首席科学家孙洪波则是中国科学院院士、清华大学教授，在非线性激光超精密制造领域深耕多年。这种“学术+产业”的复合型团队，为其技术突破奠定了坚实基础。
在碳化硅衬底加工领域，中微精仪自主研发的脉冲可编程与裂纹定向诱导生长技术，将分片损耗稳定控制在40微米以内，较行业平均水平降低60%以上。据实测数据，其6英寸设备切割速度达15-20分钟/片，8英寸设备为25-30分钟/片，相当于每切割8片即可多产出1片材料。更关键的是，该技术突破了传统研磨抛光工艺的局限，通过激光剥离实现SiC晶圆背板减薄，使剥离片可二次利用，为客户带来显著成本优势。
当前，碳化硅行业正经历从6英寸向8英寸产线的关键转型。陈景煜指出，数据中心电源、消费电子等领域对碳化硅器件的需求激增，但切割环节的高损耗成为制约行业降本的核心瓶颈。“8英寸产线的核心目标是降低成本，如果切割损耗控制不住，整个产业链的优势将大打折扣。”中微精仪的技术恰好卡位这一痛点，其设备已进入多家头部客户量产验证阶段，甚至出现客户主动催促进场的情况。
在金刚石加工领域，中微精仪同样实现技术跃迁。针对单晶/多晶金刚石的剥离、切割与抛光，公司通过激光参数优化，首次实现磨砂面白色加工效果，避免了材料表面石墨化发黑问题。这一突破省去了后续研磨工序，使加工后的金刚石可直接用于再生长，大幅缩短了生产周期。
技术平台的延展性在中微精仪的布局中体现得尤为明显。陈景煜透露，公司将于今年7-8月启动量子芯片加工器件的客户交付，标志着其技术从超硬材料切割向量子计算核心元器件加工的跨界延伸。“我们不是单一设备供应商，而是激光精密加工的技术平台。”他强调，团队的核心能力在于深入理解激光与材料的相互作用机理，这种底层能力使其能够快速拓展至不同应用场景。目前，公司实验室已完成12英寸硅片超薄切片验证，损耗可控制在1微米以内。
创维投资此次独家注资，源于其对产业链协同效应的深度考量。作为已在碳化硅领域布局多家企业的投资机构，创维投资负责人表示，中微精仪团队掌握了超快冷激光切割设备最核心的光路调控技术，从机理探索到系统设计实现完全自主可控，有效打破了国外企业在工业激光切割设备领域的垄断。“随着8英寸产线产业化加速，中微精仪的技术将迎来爆发式需求。”
据悉，中微精仪已收到多家头部客户的进场邀约，预计6月起将陆续进入更多产线进行Demo验证。这家成立不足一年的企业，正以技术平台为支点，撬动超硬材料加工与量子计算等高端制造领域的变革。
