在传统半导体发展路径遭遇瓶颈的背景下，华为提出了一项名为“韬（τ）定律”的创新理论，为行业开辟了新的发展方向。这一理论在2026国际电路与系统研讨会上由华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波正式发布，标志着中国在全球半导体领域首次提出具有指导意义的产业新原则。
长期以来，半导体行业的发展主要依赖“摩尔定律”，即通过缩小晶体管尺寸实现性能提升。然而，随着技术接近物理极限，这一模式在7纳米节点后逐渐失效，2纳米芯片的设计成本已突破10亿美元。对于难以获取先进光刻技术的企业而言，挑战更为严峻。在此背景下，华为经过六年研究，提出以“时间缩微”替代“几何缩微”作为核心发展路径。
“韬定律”的核心在于通过压缩信号传播时延来提升系统性能，而非单纯追求晶体管尺寸的缩小。何庭波在论文中解释，半导体演进的关键在于缩短各层级的特征时间常数τ，涵盖从晶体管开关到数据中心响应的全链条。这一理论将时间作为主要优化目标，使几何缩微成为实现目标的技术手段之一，而非唯一途径。
华为的实践成果为“韬定律”提供了有力支撑。过去六年，该公司已设计并量产381款芯片，覆盖移动、人工智能、汽车等领域。今年秋季，华为将发布采用逻辑折叠技术的新一代麒麟手机芯片，通过垂直堆叠架构实现晶体管密度和能效的显著提升。据论文披露，该技术在固定制程节点下使晶体管密度跃升55%，能效提高41%。
逻辑折叠技术是“韬定律”的关键突破。华为将其描述为从二维布局向三维垂直堆叠的转变，通过缩短信号路径和减少关键路径延迟来提升性能。这种设计方法将数字、模拟和存储电路分配至不同有源层，实现性能、功耗和面积的协同优化。何庭波比喻，这一过程类似于从单层住宅向多层建筑的演进，通过“电梯”连接各层级以提升效率。
行业专家对“韬定律”给予高度评价。Omdia分析师何晖指出，该理论将通信领域的高传输、低时延原理应用于芯片设计，突破了单纯依赖制程微缩的传统模式。保罗·特里奥洛则认为，华为提炼了半导体行业向系统级集成发展的趋势，为后摩尔时代提供了全面解决方案。他提到，英伟达、AMD和苹果等企业已在类似方向取得进展，但华为将其系统化为理论框架。
根据华为的规划，到2031年，基于“韬定律”的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程水平，CPU核心频率有望突破4GHz，人工智能硬件集成度增长超100倍。何庭波强调，这一路径的成功验证了非制程依赖型创新的可行性，华为新芯片的性能可对标传统技术路线。她同时呼吁全球产业界加强开放合作，共同推动半导体技术演进。
上海财经大学教授胡延平从理论层面解读称，“韬定律”构建了全新的芯片计算时空观，通过自由逻辑设计、物理优化和全栈协同实现效率跃升。他指出，这一体系融合了多维技术演进特征，超越了单纯优化或叠加的传统模式，可能为行业带来更深远的变革。
