在人工智能技术的强力推动下，电子行业正经历一场前所未有的“涨价潮”，多个细分领域迎来价格集体上扬。以国产算力芯片、AI端侧SoC芯片设计及封测、PCB、AIDC等为代表的“硬科技”板块表现尤为突出，相关企业业绩在AI需求激增中持续攀升。与此同时，存储、CPU、封测、被动元件等产业链环节相继宣布价格调整，行业进入全面通胀阶段。
存储芯片市场成为本轮涨价的核心驱动力。由于AI训练与推理对内存容量的需求呈指数级增长，存储芯片供需缺口持续扩大。据Trendforce最新预测，2026年一季度DRAM合约价将上涨55%-60%，NAND合约价涨幅达33%-38%，均远超此前市场预期。这一趋势不仅带动了存储颗粒价格飙升，更引发封测环节连锁反应——受原材料铜、树脂、基板等成本上升影响，封测厂商在产能利用率维持高位的情况下普遍上调报价。
CPU市场同样面临结构性短缺。AI算力需求爆发导致服务器CPU产能被大型云服务商提前锁定，2026年产能已基本售罄。芯片巨头被迫将服务器CPU价格上调10%-15%，以应对代工厂涨价与AI Agent应用带来的额外需求。这种供需失衡正从高端服务器市场向消费级领域蔓延，部分PC厂商已收到CPU供应商的涨价通知。
原材料成本上涨成为行业通胀的另一重要推手。覆铜板价格受铜价与玻纤价格联动影响持续走高，被动元件因银价上涨进入涨价周期，MOS和IGBT等功率器件则面临代工费用与有色金属成本双重压力。模拟芯片市场也出现价格异动，海外巨头率先提价后，国内厂商纷纷跟进调整部分料号价格，成熟制程供应紧张成为主要诱因。
本轮涨价潮呈现出明显的AI驱动特征。从需求端看，AI大模型参数规模扩张直接推高算力芯片与存储芯片消耗量；从供给端看，先进制程产能被AI芯片大量占用，导致传统电子产品所需芯片出现结构性短缺。这种供需错配正在重塑电子行业价值链，产业链成本传导机制与产品定价逻辑均发生深刻变化。随着AI技术持续渗透，电子行业通胀压力短期内难以缓解，各环节价格波动或将成为新常态。
