中芯国际集成电路制造有限公司近日披露了2025年第三季度财务报告，数据显示公司前三季度营收与净利润均实现显著增长。报告期内，公司实现营业收入495.1亿元，同比增长18.2%；归属于母公司股东的净利润达38.18亿元，同比增长41.1%。其中第三季度单季营收171.62亿元，净利润15.17亿元，分别同比增长9.90%和43.10%，基本每股收益0.19元。
利润增长主要得益于晶圆销量提升及产品结构优化。第三季度主营业务收入按地区划分，中国区占比86.2%，美国区占10.8%，欧亚区占3%。产能方面，公司月产能（折算8英寸标准逻辑）突破百万片大关，达到102.28万片，晶圆销售量249.95万片，产能利用率维持在95.8%的高位。
研发与资本支出持续加码。报告期内研发投入14.47亿元，同比增长13.6%；资本支出170.65亿元，环比增加25.98%。公司表示，将持续投入先进制程研发与产能扩张，以巩固市场竞争力。
公开资料显示，中芯国际联合首席执行官梁孟松在半导体领域拥有深厚积淀。这位73岁的技术专家毕业于美国加州大学伯克莱分校，获电机工程及计算机科学博士学位，持有逾450项专利，发表技术论文350余篇，并当选电气与电子工程师协会院士。其职业生涯横跨AMD、台积电、三星等国际巨头，2017年加入中芯国际后，推动公司技术节点向14纳米及以下迈进。
此前发布的2025年半年报显示，公司上半年营业收入323.48亿元，同比增长23.14%；归母净利润23.01亿元，同比增长39.76%。作为全球领先的集成电路晶圆代工企业，中芯国际成立于2000年，总部位于上海张江，同时在香港设有运营中心，业务覆盖0.35微米至14纳米多种技术节点，为客户提供多元化工艺平台服务。
