SK海力士与英伟达于近日达成重要合作协议，双方就第六代高带宽内存（HBM4）的供应细节达成一致。根据协议内容，SK海力士将在2026年向英伟达独家供应HBM4芯片，这款存储产品将搭载于英伟达明年下半年发布的下一代AI芯片Rubin。
此次合作的核心在于HBM4芯片的定价策略。据知情人士透露，HBM4的供应价格较当前主流的HBM3E（约370美元）上涨超过50%，单价锁定在560美元（约合80万韩元）。这一价格不仅远超业内此前预期的500美元水平，更比现有产品价格高出显著比例。SK海力士已确认该定价方案，并表示2026年全年的HBM4产能已全部售罄。
价格上调的背后是HBM4在技术层面的重大突破。根据固态技术协会（JEDEC）今年4月发布的最新标准，HBM4在关键性能指标上实现质的飞跃：数据传输接口宽度从HBM3E的1024位扩展至2048位，单颗芯片传输速度提升至8Gb/s，总带宽突破2TB/s，达到上代产品的两倍水平。同时，通道数由16个增加至32个，支持4至16层的DRAM堆叠配置，最高存储容量可达64GB。
这些技术升级使得HBM4能够完美适配生成式AI、高性能计算等对数据处理能力要求极高的应用场景。业内分析指出，随着AI大模型参数规模的持续扩张，市场对高带宽、大容量存储解决方案的需求正呈现爆发式增长，这为HBM4的价格上涨提供了坚实支撑。
对于SK海力士而言，此次合作具有战略里程碑意义。凭借HBM4的独家供应地位，公司有望在2026年创下70万亿韩元的历史最高营业利润。市场研究机构指出，随着AI芯片市场竞争的加剧，高性能存储解决方案已成为各大厂商争夺的关键领域，SK海力士通过提前布局HBM4技术，成功占据了市场先机。
据悉，英伟达计划将HBM4芯片全面应用于其下一代AI加速器产品，以应对日益增长的数据处理需求。这种深度绑定不仅巩固了两家公司在AI产业链中的地位，也为全球半导体行业的技术演进树立了新的标杆。随着2026年供应协议的正式启动，HBM4有望成为推动AI技术发展的核心动力之一。
