科创板芯片设计企业2025年前三季度业绩数据近日披露完毕。据统计，科创板共有68家涉及芯片设计业务的企业，覆盖数字芯片、模拟芯片及分立器件领域。其中，59家企业实现收入正增长，占比达86%；26家企业归母净利润为正且同比增长。
从收入规模看，2025年前三季度排名前十的企业依次为：海光信息、佰维存储、思特威、格科微、晶晨股份、寒武纪、澜起科技、复旦微电、恒玄科技、翱捷科技。海光信息以94.9亿元营业收入位居榜首，同比增长54.65%；归母净利润19.61亿元，同比增长28.56%。公司表示，国产高端芯片市场需求持续攀升，通过与整机厂商及生态伙伴深化合作，加速客户端导入，推动高端处理器产品市场版图扩展。
截至三季度末，海光信息合同负债达28亿元，预付款金额26.18亿元，较二季度增加近6亿元；存货环比增加约5亿元。公司指出，高端处理器国产化率在增量空间及存量替代方面加速明显，未来将继续拓展市场版图，并积极寻找新应用领域。
澜起科技前三季度营业收入40.58亿元，同比增长57.83%；归母净利润16.32亿元，同比增长66.89%。公司表示，AI产业趋势推动DDR5内存接口芯片渗透率大幅提升，第三季度DDR5第三子代RCD芯片销售收入首次超过第二子代，第四子代产品开始规模出货。截至10月27日，公司预计未来六个月内交付的DDR5第二子代MRCD/MDB芯片在手订单金额超1.4亿元。
佰维存储前三季度营收65.75亿元，同比增长30.84%；归母净利润3041.39万元，同比下滑86.67%；扣非净利润亏损1.84亿元，同比下滑108.18%。公司称，受全球宏观经济环境影响，存储价格自2024年第三季度逐季下滑，2025年第一季度达阶段性低点，导致一季度产品销售价格降幅较大。第二季度起，随着存储价格企稳回升及重点项目交付，销售收入和毛利率逐步改善。截至三季度末，公司存货56.95亿元，环比增长30%，同比增长52%。
对于存储行业未来趋势，佰维存储认为，AI在云、边、端的深度应用将推动芯片设计、先进封装、测试设备等技术领域适应更大容量、更高性能、更低功耗、更小尺寸的需求；全球贸易摩擦加剧市场割裂，本地化交付能力愈发重要；存储与先进封装的深度整合将成为技术主要方向。
寒武纪前三季度营收46.07亿元，同比增长2386.38%；归母净利润16.05亿元。公司表示，业绩增长主要源于市场拓展及人工智能应用落地，产品持续在运营商、金融、互联网等行业规模化部署，并通过客户严苛环境验证。今年以来，公司优化了软硬件平台可靠性及易用性，产品在大规模商业场景中保持稳定性，且在各AI典型应用场景具有普适性，获得客户广泛认可。
从归母净利润规模看，前三季度排名前十的企业为：海光信息、澜起科技、寒武纪、思特威、晶晨股份、恒玄科技、乐鑫科技、复旦微电、聚辰股份、艾为电子。聚辰股份前三季度营收9.33亿元，同比增长21.29%；归母净利润3.20亿元，同比增长51.33%；扣非净利润2.88亿元，同比增长43.87%，创历史同期新高。公司称，营收增长主要得益于DDR5 SPD芯片、汽车级EEPROM芯片及高性能工业级EEPROM芯片等高附加值产品收入快速增长。
业绩改善方面，裕太微、翱捷科技、芯原股份、康希通信、希荻微、纳芯微等12家企业同比减亏；寒武纪、源杰科技、盛科通信、唯捷创芯、晶丰明源等10家企业实现扭亏为盈。源杰科技前三季度营收3.83亿元，同比增长115.09%；归母净利润1.06亿元，同比扭亏。公司表示，业绩增长主要因数据中心市场CW硅光光源产品放量，高毛利率的数据中心板块业务大幅增加，产品结构优化。
晶丰明源前三季度营收11.17亿元，同比增长2.67%；归母净利润2332.97万元，同比大幅增长7763.07万元。公司称，利润上升源于产品结构优化，产品毛利率稳中有升。其中，电机控制驱动芯片收入占比同比上升4.58个百分点，收入同比增长24.86%；高性能计算电源芯片收入占比同比上升3.34个百分点，收入同比增长191.34%。
