存储芯片市场正经历一场前所未有的涨价潮，而这场由AI技术驱动的供需失衡，正在重塑整个行业的格局。自今年年初以来，存储芯片价格持续攀升，进入第四季度后涨势更为猛烈，部分产品甚至出现“一天一价”的极端情况。业内人士普遍认为，这一轮涨价周期的持续时间和强度均超出预期，堪称存储行业历史上罕见的“超级周期”。
驱动这一轮涨价的核心因素，是以高带宽内存（HBM）为代表的AI应用爆发式增长。随着AI大模型训练和推理需求的激增，科技巨头对GPU等基础设施的投入大幅增加。摩根士丹利预测，今年全球科技企业在AI基础设施上的支出将达到4000亿美元。作为GPU的关键配套组件，HBM的需求随之水涨船高。Yole Group数据显示，2025年HBM市场规模预计将接近340亿美元，年复合增长率达33%，到2030年其营收将占DRAM市场总规模的50%以上。
存储原厂为应对这一变化，纷纷调整产能分配策略。由于HBM的晶圆消耗量是标准DRAM的三倍以上，在总产能有限的情况下，原厂优先保障HBM和DDR5等高附加值产品的生产，导致DDR4、LPDDR4X等传统消费电子用内存出现供应短缺。TrendForce集邦咨询分析师许家源指出，这种“计划性牺牲”使得DDR4的紧缺状况可能持续至2026年上半年。市场数据印证了这一判断：DDR4 16Gb 3200现货价格本周已飙升至13美元，较上周上涨30%；512Gb Flash Wafer价格10月以来累计涨幅超过20%。
终端市场已明显感受到涨价压力。小米集团创始人雷军在社交媒体上直言“内存涨价实在太多”，其新发布的Redmi K90系列手机部分版本售价较上一代上调100-400元。小米集团总裁卢伟冰解释称，上游成本压力已真实传导至终端定价，且预计将持续加剧。这种压力不仅体现在手机上，PC、电视等消费电子产品也面临类似挑战。为应对DDR4短缺，PC厂商正加速导入DDR5机型，而电视等消费电子领域则放缓了从DDR3向DDR4的升级进程。
资本市场对这一轮涨价周期反应热烈。10月24日，A股存储芯片板块集体走强，普冉股份、香农芯创涨停，佰维存储、江波龙等涨幅超过10%。分析人士认为，这反映了市场对存储行业结构性景气周期的认可。与以往周期性波动不同，本轮涨价由AI技术变革驱动，具有更强的持续性和确定性。
国内存储产业链正积极调整策略以应对行业变革。模组厂商成为最大受益者之一，通过提前囤货和调涨价格，部分企业毛利率显著提升。江波龙证券部人士透露，公司因提前储备存货，在上游涨价中保持了毛利率稳定。不过，并非所有企业都采取囤货策略，朗科科技选择“清库存”模式以降低业绩波动。芯片设计公司和分销商则更多依赖价格传导机制，普冉股份表示正与下游客户商谈涨价，香农芯创称分销价格随上游采购成本同步上调。
国际原厂的涨价策略也推动了国产厂商的发展。随着国外原厂价格攀升，部分下游客户转向国内晶圆厂，为国产存储产业带来发展机遇。在高端领域，国内企业正加速布局HBM、先进封装和服务器DDR5等高附加值产品。赛腾股份表示其HBM检测设备已获海外大客户认可并批量出货，国内市场正在开拓；中微公司已在先进封装领域（含HBM工艺）全面布局刻蚀、CVD等设备；佰维存储的晶圆级先进封测项目即将投产，将提供“存储+封测”一站式解决方案。
许家源分析认为，虽然2026年HBM3e可能面临供过于求压力，但新一代HBM4因技术门槛较高仍将保持供不应求态势。这场由AI引发的存储行业变革，正在为中国企业创造难得的发展窗口期。国内厂商通过技术升级和产能调整，有望在全球存储市场中占据更有利的位置。
