甲骨文与AMD宣布深化战略合作，共同推动云计算与人工智能领域的技术创新。根据双方在官网发布的声明，甲骨文云基础设施（OCI）计划从2026年第三季度起，部署5万枚AMD图形处理器（GPU），并将在2027年及后续阶段逐步扩大规模。
此次合作的核心是OCI将采用AMD的“Helios”机架设计，该架构整合了AMD Instinct MI450系列GPU、CPU及网卡，旨在构建高性能超级集群。OCI高级副总裁卡兰·巴塔（Karan Batta）表示，客户对AMD芯片在AI推理领域的表现充满信心，尤其是其性价比优势。OCI执行副总裁马赫什·蒂亚加拉扬（Mahesh Thiagarajan）进一步强调，双方将共同提供开放、安全且可扩展的云基础设施，以满足AI时代的需求。
AMD的Instinct MI450系列GPU于今年6月正式发布，其性能获得行业关注。OpenAI首席执行官萨姆·奥尔特曼（Sam Altman）曾在活动上透露，公司未来将采用AMD的MI300X和MI450芯片。上周，OpenAI与AMD达成一项重要协议，计划在未来数年内部署高达6GW的AMD GPU，其中首批1GW设备将于明年投入使用。作为合作的一部分，AMD发行了最高1.6亿股认股权证，OpenAI最高可获得约10%的股权。
甲骨文创始人兼董事长拉里·埃里森（Larry Ellison）将于近日在“OracleAI World”大会上，详细阐述公司与OpenAI的新合作及云领域竞争战略。技术分析公司Futurum Group首席执行官丹尼尔·纽曼（Daniel Newman）指出，甲骨文正通过大规模投资AI技术，展现其拥抱行业变革的决心。他同时提到，甲骨文需证明其能否利用庞大的数据资源和企业级能力，为AI应用创造实际价值。
市场对此次合作反应积极。消息公布后，AMD盘前股价一度上涨超3%。分析人士认为，云计算厂商正逐步增加对AMD产品的采用，以替代部分英伟达解决方案。随着AI算力需求持续增长，芯片供应商的多元化趋势或将进一步加速。
